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TE Connectivity推出新SOLARLOK连接器 安装快速简便
TE Connectivity推出了新的SOLARLOK 2.0连接器，使太阳能安装人员能够更加轻松，快速且经济高效地建立可靠的连接。
2019-05-29
其它连接器
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TDK开发了高效率薄膜功率电感器，为移动设备添油加劲
TDK株式会社开发了一种IEC 2012外壳尺寸的小型薄膜功率电感器，与现有产品相比，可对应更高的电流。该薄型功率电感器TFM201208ALD系列的尺寸为2.0 x 1.25 x 0.8 mm，额定电感1.0μH。
2019-05-28
功率电感
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Renesas推出RX系列首款内置模拟前端的微控制器RX23E-A产品组
瑞萨电子株式会社今日宣布推出32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A产品组，将高精度模拟前端（AFE）集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。
2019-05-28
MCU
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Molex推出新型 BiPass 热管理配置冷却模块QSFP-DD
Molex 推出新型 BiPass 热管理配置冷却模块QSFP-DD ，该模块可处理高达 20 瓦的功率，将环境温度降低15摄氏度。Molex的 QSFP-DD 热解决方案可以在各种不同的配置下针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。
2019-05-28
光电模块
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霍尔斯特中心开发出新型大面积透明光学指纹传感器
据外媒报道，霍尔斯特中心（Holst Center）作为比利时微电子研究中心（IMEC）和荷兰应用科学组织（TNO）设立的开放式创新计划，其研究人员开发了一种新型大面积透明光学指纹传感器，其透明度超过70%，非常适合集成在液晶（LCD）显示器上，并能够使更广泛的显示应用程序纳入生物识别安全领域。
2019-05-28
其它传感器
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AMD发布第三代Ryzen锐龙处理器，首款主流台式12核处理器
AMD在COMPUTEX2019台北电脑展的展前新闻发布会上举行主题演讲，AMD CEO苏姿丰博士登台发布了多款新品，其中就包括非常令人关注的第三代Ryzen锐龙桌面处理器了。产品涵盖多个方面，包括了7nm EPYC Rome系列服务器处理器、7nm RDNA架构Navi RX 5000系列显卡、以及7nm 三代Ryzen消费级处理器。
2019-05-28
CPU
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是德科技推出新款有源器件调制失真表征软件
是德科技推出 S93070xB调制失真表征应用软件。该软件作为是德科技PNA-X矢量网络分析仪的选件，可提供宽广的系统动态范围，并实现极低的剩余误差矢量幅度（EVM）。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。
2019-05-28
其它测试仪器
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OmniVision推出采用业界最小的分割像素技术的汽车图像传感器
OmniVision全新发布用于汽车可视应用的下一代1MP图像传感器OX01D10。 该传感器集成了分割像素和双转换增益（DCG）技术，可提供无伪影运动捕捉，高达120dB的高动态范围（HDR）以及LED闪烁抑制（LFM）。
2019-05-28
图像传感器
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TE扩展PCB连接器产品系，支持大部分工业和家用电器的安全标准
TE日前宣布扩展其符合RAST标准的PCB（印刷电路板）连接器产品系列，以支持大部分工业和家用电器的安全标准。扩展后的产品组合将涵盖多种尺寸、颜色、焊脚布局和电镀选择，新型TE PCB连接器是主要家用电器及其他线对板连接器和控制装置应用的理想之选。
2019-05-28
线对板
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