【导读】2月26日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。高通X60支持目前全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
2月26日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。高通X60支持目前全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
高通表示，X60 基带将会在这个季度与合作伙伴进行测试，搭载该基带的手机将会在 2021 年登场。但 9to5Mac 则表示鉴于苹果与高通签署的协议中含有一条「优先使用最新技术」的条款，iPhone 12 将很可能搭载由 X60 作为基础进行定制的 5G 基带芯片。
由此看来，X60很有可能将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。
高通介绍，X60基于5nm工艺制程打造，这是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。据悉，X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。
