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Team Group发布全球首款水冷SSD：可降温10℃
M.2 SSD发热量越来越大，散热手段也不断升级，散热片越来越复杂、高级，有的甚至用上了热管、风扇，如今终于走到了水冷这一步。Team Group最新发布的T-Force Cardea Liquid M.2就是目前已知第一款用上水冷(严格来说叫液冷)散热的SSD。
2019-07-29
固态盘(SSD)
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英飞凌推出1200V EasyPACK 2B功率模块
英飞凌日前利用采用先进中性点钳位（advanced neutral-point-clamped ANPC）拓扑结构，将混合碳化硅（SiC）和IGBT功率模块EasyPACK 2B提升到1200V。该模块分别针对CoolSiC MOSFET和TRENCHSTOP IGBT4芯片组的最佳点损耗进行了优化，具有更高的功率密度和高达48 kHz的开关频率，适用于新一代1500V光伏...
2019-07-29
其它可控硅
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十铨推出水冷M.2规格固态硬盘 读写速度可达每秒3400/3000MB
十铨于台北电脑展上展出了许多特色产品，其中令人印象深刻的是一款水冷M.2规格固态硬盘和一款RGB灯效控制盒。这两款产品均使用了十铨的独家专利技术，都是具有创新精神的产品。
2019-07-29
固态盘(SSD)
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PI发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
Power Integrations今日发布InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC的新成员。新IC可在整个负载范围内提供95%的高效率，并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下可提供100 W的功率输出。这一突破性的性能提升源自内部开发的高压氮化镓开关技术。
2019-07-26
电源管理IC
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TE推出新型高导电性VAL-U-LOK连接器
TE推出VAL-U-LOK系列连接器新品，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE新型13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现...
2019-07-26
线对线
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Allegro DVT 宣布推出全新AVS3 符合性测试套件
作为领先的视频编解码器符合性测试套件和半导体视频 IP 提供商，Allegro DVT今日宣布推出适用于 AVS3 视频新标准的符合性测试套件，这是 AVS 视频编码标准系列的最新产品。新推出的测试套件有助于硅材料供应商和设备生产商利用业界证明的测试流验证 AVS3 解码器实现。
2019-07-26
视频编解码器
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TriLumina推出有资格用于汽车领域的AEC-Q102一级半导体激光器
TriLumina是面向汽车、消费和工业ToF（飞行时间）与3D传感应用的领先的VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术开发商，该公司今天宣布完成开展AEC-Q102一级运行所需的所有测试，而这意味着TriLumina的VCSEL阵列能够在-40摄氏度至125摄氏度之间可靠地运行。
2019-07-26
激光器
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Alps车载用TACT Switch “SKSU系列”新增0.9mm产品
阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO：6770、社长：栗山 年弘、总公司：东京（以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）在车载用小型中行程型TACT Switch™“SKSU系列”中新增0.9mm行程型产品，并于今年7月开始量产。
2019-07-26
触摸开关
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Maxim推出MAX30208温度传感器及MAXM86161心率监测器
Maxim推出MAX30208温度传感器及MAXM86161心率监测器，帮助设计者轻松创建下一代可穿戴医疗和健身产品。其中，MAX30208可将温度测量功耗降低50%，MAXM86161可将光学方案尺寸缩减40%。此外，设计工程师凭借MAXM86161的最高信噪比(SNR)特性，有效提高测量灵敏度和精度。
2019-07-26
温度传感器
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