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英特尔发布新的可编程加速卡D5005,已被HPE采用
英特尔今天宣布推出基于Stratix 10 SX FPGA的D5005可编程加速卡，已在HPE ProLiant DL3809 Gen10服务器中应用。
2019-08-06
DRAM
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罗姆推出配备镜头的紧凑型高输出表面贴装LED
据外媒报道，罗姆宣布推出配备镜头的紧凑型高输出表面贴装LED。该新系列产品包括18个设备，包括具有标准亮度的CSL0901系列和高亮度CSL0902系列。
2019-08-06
LED
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东芝推出XL-FLASH 3D SLC NAND 读取延迟小于5微秒
在去年的闪存峰会上东芝发布了XL-FLASH，这是一种用于低延迟SLC 3D NAND闪存，是用来与三星Z-NAND及英特尔3D XPoint竞争的产品。当时提供的细节很少，而现在东芝已经公布了更多细节，包括将其推向市场的时间表：下个月开始抽样，明年开始批量生产。
2019-08-06
NAND
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HOLTEK推出BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK低功耗RF Transceiver IC
Holtek推出全新低功耗无线双向FSK/GFSK射频芯片BC3602，内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能，可广泛适用于需求低功耗的IoT产品、智能家庭/安防、远传抄表、工业/农业控制器等无线双向应用产品。
2019-08-06
RF/微波IC
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三星新推出3.5mm的转Type-C转接线
虽然总希望不是真的，但三星还是取消了Galaxy Note 10上的3.5mm耳机接口。虽然目前还没有正式确认，但还有不到一周的时间一切都将正式揭开，不过三星似乎为数百万有线耳机用户制造了一根转接线。
2019-08-06
其它电线/缆
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大联大诠鼎集团推出基于Richtek RTQ7880的车规级充电应用解决方案
2019年8月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RTQ7880的30W PD车规级充电应用解决方案。
2019-08-06
充电器
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阿尔卑斯阿尔派开始量产数字防水气压传感器“HSPPAD143A”
阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO：6770、社长：栗山 年弘、总部：东京，以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）开始量产数字防水气压传感器“HSPPAD143A”，该传感器可广泛应用于可穿戴设备及城市生命线的流量计等IoT设备。
2019-08-05
气体传感器
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恩智浦推出新一代汽车位置传感器KMA210
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 推出了新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘硅 (SOI) ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。KMA210是新型磁性传感器系列中的首位成员，并属于完整的系统级封装解决方案，无需外部元件...
2019-08-05
位置传感器
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思特威发布全新工业级CMOS图像传感器SC2310T与SC4210T
近日，CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens）发布两款全新工业级CMOS图像传感器——SC2310T与SC4210T。这两款产品兼具思特威科技独特的像素技术与业界领先的工作温度范围，能够为恶劣工作环境中的应用提供超低光照条件下的极佳成像性能，以及高达100db的动态范围。
2019-08-05
图像传感器
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