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TE推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
TE推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、...
2019-08-08
线对板
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Microchip推出适用于高性能数据中心计算的串行存储器控制器
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布进入存储器基础设施市场，推出业内首款商用串行存储器控制器， 扩展其数据中心产品组合。 SMC 1000 8 x 25G使CPU和其他以计算为中心的SoC能够在相同封装尺寸内使用并行连接DDR4 DRAM的四倍存储器通道。 Microchip的串行存储器控制器不仅能为计...
2019-08-08
其它存储器
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东芝将在闪存峰会上展示面向企业应用的业界最快等级的PCIe 4.0 SSD
东芝存储器株式会社今天宣布，该公司已开发出业界最快[1]的PCIe® 4.0 NVMe™ SSD，适用于连续读取性能超过6.4GB/s的企业级应用。
2019-08-08
固态盘(SSD)
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瑞萨电子推出14节锂电池管理ICISL78714，用于延长电动汽车电池寿命与续航里程
瑞萨电子株式会社今日宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC，提供高精度及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断，以保护14节锂电池组，最大限度提升混合动力和电动汽车（HEV/MHEV/PHEV/BEV）的电池寿命和续航里程。
2019-08-08
锂电池
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Harwin为Datamate连接器推出现成的电缆组件
2019年8月7日 - 为了向客户提供简单的即插即用解决方案，Harwin现在已推出一系列现成的电缆组件，以配合广受欢迎的Datamate系列高可靠性连接器使用。
2019-08-08
光纤连接器
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富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品
富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作开发，将于今年9月开始供货。
2019-08-08
SRAM
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西数推出Ultrastar DC SN340系列U.2 SSD：主打读取密集型应用
西部数据（WD）刚刚推出了主要面向读取密集型工作负载（VRI）的 Ultrastar DC SN340 系列固态硬盘。作为一款加速驱动器，其关键特性是超低的读取延迟，能够充分满足视频点播、分布式数据库、以及新兴的人工智能 / 机器学习（AI / ML）等应用需求。
2019-08-08
固态盘(SSD)
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索斯科推出无钥匙电子锁定/解锁驱动器
索斯科成功为恶劣应用环境增添无钥匙电子功能的驱动器。具有电子锁定/解锁功能的索斯科 AC-10-EM 驱动器可通过连接到远程进入控制器如遥控钥匙或已有的控制系统如位于车辆内部的按钮, 实现无机械钥匙进入。
2019-08-08
震动马达
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大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘计算之人脸识别解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QorIQ® LS1046A的边缘计算之人脸识别解决方案。
2019-08-08
其它开发工具
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