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太阳诱电扩大了与Bluetooth 5兼容的无线通信模块的产品阵容
2020年5月11日，东京—太阳诱电株式会社今天宣布推出无线通信模块EYSNCNZWW（9.6x12.9x2.0 mm）和EYSNSNZWW（3.25x8.55x1.00mm）。 两者均与Core Specification版本5.2兼容，后者是Bluetooth®* 1 5的最新版本。
2020-05-12
其它模块
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康佳特推出超耐用的四核模块，小体型大能力
高性能嵌入式计算产品的领先供应商—德国康佳特，推出新款COM Express Type6模块conga-TR4，搭载AMD 锐龙嵌入式V1000处理器系列，且支持工业级工作温度(‑40°C 到 +85°C)。
2020-05-12
控制模块
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TRINAMIC推出完全优化的伺服控制器IC TMC4671-LA
TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出完全优化的TMC4671-LA。在推出全球首个具有针对BLDC / PMSM和两相步进电动机以及直流电动机和音圈的磁场定向控制的全集成伺服控制器IC之后，Trinamic继续投身于芯片的工作。在电动出行、医疗设备、实验室自动化、机器人技术、工厂自动化以及泵和鼓风机设计者等市场...
2020-05-12
其它模拟IC
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村田已将用于汽车及一般用途的金属端子型MLCC商品化
村田制作所已将具有温度补偿U2J特性的汽车用金属端子型多层陶瓷电容器KCM系列和用于一般用途的金属端子型多层陶瓷电容器KRM系列商品化。我们的主要目标是将其用于车载设备和工业设备的IGBT缓冲电路等。该产品于2020年5月开始批量生产。
2020-05-12
陶瓷电容
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村田为车身电子稳定控制系统推出3D MEMS惯性力传感器
株式会社村田制作所（以下简称本公司）研发了为车身电子稳定控制系统（ESC）的小型化和高功能化做贡献的“SCC3100、SCC3200系列（4轴）”及“SCC3300系列（5轴）”3D MEMS惯性力传感器（以下简称本产品），并计划于2020年12月底开始依次批量生产。
2020-05-12
其它MEMS传感器
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恩智浦安全、高能、低耗的LPC551x通用微控制器正式量产
距离首次推出仅短短一年时间，恩智浦基于Arm Cortex-M33内核的通用微控制器平台——LPC5500如今已迎来了第三款产品，LPC551x/S1x的量产上市。
2020-05-11
MCU
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恩智浦发布两款MCU，瞄准环保型智能家居设备
恩智浦半导体公司推出了K32W061/41，这是一个超低功耗/多协议无线微控制器(MCU)的新系列。
2020-05-11
MCU
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ST推出高集成度通用型车门锁控制器,可简化设计，提高安全性
2020年5月11日——意法半导体L99UDL01通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性，简化设计，节省空间。
2020-05-11
其它模拟IC
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高通骁龙768G发布：性能提升15% Redmi K30 Pro极速版首发
目前首批搭载高通骁龙765处理器的手机已经陆续登场，而今天高通还宣布了一款名为768G的升级版次旗舰处理器，提供更优秀的CPU和GPU性能。 骁龙765G于去年12月份随标准版的骁龙765和旗舰骁龙865一同发布。
2020-05-11
USB 3.0主控芯片
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