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新品

Dialog率先推出汽车级可配置混合信号IC

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC（CMIC）SLG46620-A。

2019-08-07

RF/微波IC

Phantom发布Miro C320车载全高清小型高速摄像机

PHANTOM 推出最新款汽车试验用高速摄像机 Miro C320 和 Miro C320J，为同时进行车载和地面测试的用户，提供了高清分辨率的视频体验。

2019-08-07

其它

瑞萨电子创新型汽车电子芯片，适用于搭载ProPILOT 2.0系统的全新Nissan Skyline车型

瑞萨电子株式会社今日宣布，日产汽车有限公司采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统，搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。

2019-08-07

Wi-Fi芯片

Xilinx推出Alveo U50，扩展其Alveo 数据中心加速器卡产品组合

Xilinx宣布推出 Alveo™ U50，进一步扩展其Alveo 数据中心加速器卡产品组合。Alveo U50 卡是业界首款可以支持第四代PCIe ( PCIe Gen 4) 的轻量级自适应计算加速卡，专门为扩容各种不同关键计算、网络和存储工作负载而特别设计，而且所有的加速都在同一个可重配置 FPGA 平台之上实现。

2019-08-07

其它微波器件

芯原推出新一代神经处理单元IP VIP9000

芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原(VeriSilicon)今日宣布推出VIP9000，这是一款高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器。Vivante VIP系列的专利神经网络(NN)引擎和张量处理架构(Tensor Processing Fabric)技术提供卓越的神经网络推理性能，具有业界领先的能耗效率（TOPS/W）和面积效率...

2019-08-07

DSP

东芝推出全新微型NVMe SSD设计方案

在今天的闪存峰会上，东芝推出NVMe SSD新型设计方案，这个尺寸足够小，可以替代焊接的BGA固态硬盘。新的XFMEXPRESS外形尺寸允许两个或四个PCIe通道，同时占用的空间比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸为18x14x1.4mm，比microSD卡更大更厚。占地面积高达22.2x17.75x2.2mm。相比之...

2019-08-07

固态盘(SSD)

Wolfspeed推出1200V 450A全SiC半桥功率模块

日前，Wolfspeed宣布推出1200V 450A全碳化硅半桥模块CAB450M12XM3，该产品可最大限度地提高功率密度，同时最大限度地降低环路电感并实现简单的功率总线。XM3适用于电动车充电器，牵引驱动器和不间断电源（UPS）等应用。

2019-08-07

其它功率管

QSFP-DD发布两个更新规范

QSFP-DD多源协议 (MSA) 组织发布了针对QSFP-DD收发器外形的通用管理接口规范(CMIS)4.0版。行业对改进的高密度高速网络解决方案的需求不断发展，为了满足这种需求，65 家公司携手为 QSFP-DD MSA 提供支持。

2019-08-06

接口IC

英特尔发布新的可编程加速卡D5005,已被HPE采用

英特尔今天宣布推出基于Stratix 10 SX FPGA的D5005可编程加速卡，已在HPE ProLiant DL3809 Gen10服务器中应用。

2019-08-06

DRAM

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