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瑞萨电子推出通用64位 MPU RZ/G2产品群，提供了更强大的AI处理能力
瑞萨电子集团今日宣布，扩大其通用64位微处理器（MPU）RZ/G2产品群，为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。
2021-01-19
CPU
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Qorvo 推出新款的高可靠性全集成式汽车 eCall 开关
Qorvo今日宣布，推出首款支持汽车紧急呼叫 (eCall) 的集成式宽带天线路由开关，其中包括两个版本：适用于 eCall的QPC1251Q和适用于双卡双通 (DSDA) eCall的QPC1252Q。
2021-01-19
组合开关
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新日本无线推出用于车载旋转变压器的励磁放大器NJU7870
新日本无线新开发的用于检测混合动力汽车和电动汽车驱动轴和旋转轴旋转角度的低压驱动旋转变压器（角度传感器）励磁放大器NJU7870已经开始提供样片，该放大器可简化励磁电路设计，实现实装电路板和ECU※1小型化、轻量化以及提高产品可靠性。
2021-01-18
其它微波器件
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特瑞仕“micro DC/DC”转换器再添新成员XDL603/XDL604系列
特瑞仕半导体株式会社开发了线圈一体型、符合车载可靠性标准AEC-Q100的超小型降压 “micro DC/DC”转换器XDL603/XDL604系列。
2021-01-18
DC/DC电源模块
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意法半导体推出新系列双非对称氮化镓晶体管
基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。
2021-01-18
其它微波器件
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OmniVision联手Nextchip推出全新汽车图像传感器
针对涉及后视摄像头、环视系统和中低端汽车电子后视镜的汽车应用，OmniVision技术公司和Nextchip公司合作推出了一个联合解决方案，该方案经过预先调校，可为开发人员节省长达三个月的调校工作。
2021-01-18
图像传感器
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SiFotonics推出业界首款100G ER1 SFP56-DD光收发器
SiFotonics Technologies Co.Ltd今天宣布，对一级客户指定的业界首款100G ER1 SFP56-DD光收发器进行工程取样，该产品将用于支持云数据中心互联(DCI)和5G光传输的高密度交换机和路由器应用。
2021-01-18
收发器
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恩智浦推出BlueBox 3.0开发平台，用于安全汽车高性能计算
恩智浦半导体宣布推出BlueBox 3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。BlueBox 3.0专为在芯片设备就绪前，进行软件应用开发和验证而设计，提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+（L2+）自动驾驶以及不断发展的汽车架构，这必将推动互联汽车的变革。
2021-01-18
USB 3.0主控芯片
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TI推出业界领先的无线BMS解决方案，革新电动汽车电池管理
北京（2021年1月18日）- 经过多年持续发展，汽车电气化已取得显著成果。然而，如何提高电动汽车的续航能力，依然是当前最主要的技术难题之一，而电池管理系统的创新正是突破该难题的核心。今日，德州仪器 (TI) 宣布电动汽车(EV)电池管理系统(BMS)领域的一项重大进展，即发布业界领先的无线BMS解决方...
2021-01-18
电源管理IC
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