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兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。
2024-11-14
MCU
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大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。
2024-11-14
LED
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艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，与国内领先的多行业三维视觉方案提供商超节点创新科技（Supernode）双方联合推出采用艾迈斯欧司朗先进Belago红外LED的家用扫地机器人解决方案。这一合作大幅提升了机器人的视觉识别能力，为家庭清洁及工业服务机...
2024-11-14
电流传感器
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贸泽开售英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应英飞凌的PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。XENSIV™ PAS CO2 5V传感器采用光声光谱法精确测量二氧化碳 (CO2) 含量。该传感器可集成到暖通空调系统、智能家居和楼宇设备以及智慧农业方案中，有助于实现更好的室内空气质量。
2024-11-14
气体传感器
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兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片。兆易创新获得德国倍福公司（Beckhoff）正式授权并推出首颗EtherCAT®从站控制器GDSCN832系列，以及超高性能工业互联MCU产品GD32H75E系列。全新产品紧贴工业自动化市场需求，以出色的处理性能...
2024-11-14
NFC芯片
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东芝推出适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。
2024-11-13
IGBT模块
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭网关方案。
2024-11-13
Wi-Fi芯片
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瑞萨推出全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。
2024-11-13
RF/微波IC
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专业与性能并行：顾邦半导体 GBS60020，为高功率应用量身定制！
顾邦半导体推出的600V 20mΩ超结MOSFET GBS60020，在DS开关振荡和EMI性能优化的基础上，实现了超快开关速度和体二极管特性，专为高频大功率应用场景设计，适合硬开关（如PFC）和软开关（如LLC、移相全桥）等高效电源拓扑结构。
2024-11-13
开关二极管
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