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村田推出内置NXP公司MCU的小型无线模块
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）开发了内置NXP·semiconductors·N.V（以下简称“NXP公司”）无线微控制器“88MW320”（以下简称“MCU”）的小型无线模块“Type ABR”（以下简称“本产品”），并启动了量产。
2022-06-10
其它模块
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贸泽备货UnitedSiC UF4C/SC 1200V第四代SiC FET
2022年6月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销UnitedSiC（现已被Qorvo®收购）的UF4C和UF4SC 1200V碳化硅 (SiC) FET。作为广泛的高性能SiC FET系列产品，此第四代器件具有出色的导通电阻特性，适用于主流800V总线架构...
2022-06-09
MOSFET
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Boréas Technologies发布集成力传感功能的四通道压电触觉驱动器
随着数字娱乐（尤其是智能手机游戏）需求不断增长，超低功耗高清 (HD) 压电触觉半导体先驱企业Boréas Technologies发布集成传感功能的四通道压电触觉驱动器BOS0614，这款产品基于 Boréas 的专利 CapDriveTM技术，可为最小型设备带来高清触觉反馈并集成力传感功能，同时降低功耗。
2022-06-09
压力传感器
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u-blox推出MAYA-W2 “三合一”短程通信模块
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出u-blox MAYA-W2 “三合一”短程通信模块，支持 Wi-Fi 6、低功耗蓝牙® (LE) 5.2 和 IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），适用于工业自动化、智能楼宇、能源管理、医疗保健、智能家居等众多行业应用，将 Wi-Fi 6 技术率...
2022-06-09
其它模块
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大联大诠鼎推出基于AOS产品的高效率主动式桥式整流器电源方案
2022年6月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于万代半导体（Alpha and Omega Semiconductor Limited，简称AOS）AOZ7200CI芯片的高效率主动式桥式整流器电源方案。
2022-06-09
其它电源
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Vishay推出符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器
宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年6月8日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列薄型符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是业界先进器件，在额定电压、温度60 C / 相对湿度93 %条件下，...
2022-06-08
薄膜电容
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ZLG快速上下电LDO在智能家居产品中的应用
致远微电子LDO系列产品ZL6205/ZL6105/ZL6103，独有的快速上下电功能，能有效解决智能家居产品日常使用中因频繁开关带来的不稳定性，给我们的智能生活保驾护航。
2022-06-08
其它电源
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安森美推出业界首个KNX和PoE方案，加速实现楼宇自动化
2022年6月8日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出两个完整的系统方案，支持最广泛使用的楼宇自动化网络协议--以太网供电(PoE)和KNX。
2022-06-08
其它
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大联大世平推出基于Cambricon产品的AI明厨亮灶方案
2022年6月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武纪（Cambricon）MLU220处理器的AI明厨亮灶方案。
2022-06-08
其它标准处理器
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