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狭小空间，高效检测，宜科OS4薄片型光电传感器全新上市
宜科最新推出的超紧凑、超薄型光电传感器OS4，产品尺寸仅为20×12×4.1mm，采用11mm通用安装孔距，适合安装在狭小空间内，为3C、电子、半导体、锂电，机械手臂，小型设备等提供紧凑安装的光电传感器解决方案。
2022-08-01
光电传感器
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ROHM推出使用纳法级超小电容也能稳定运行的内置新电路的车载LDO稳压器
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车动力总成系统、车身和汽车信息娱乐系统等广泛的车载应用的一次（直接连接12V电池）电源，开发出车载LDO稳压器*1 IC“BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）”。
2022-08-31
稳压电源
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意法半导体推出新一代FlightSense多区ToF 传感器
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了其新一代 FlightSense™ 飞行时间 (ToF) 多区传感器。该产品连同一套实用的软件算法，构成一套专为PC 市场设计的用户检测、手势识别和闯入报警整体解决方案。
2022-08-31
其它传感器
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锐思智芯推出全球首款专门为高端成像应用而设计的融合视觉传感芯片
据麦姆斯咨询报道，近日，领先的融合视觉传感器研发商锐思智芯®发布了全球首款专门为高端成像应用而设计的融合视觉传感芯片ALPIX-Eiger™。搭载独创的Hybrid Vision™融合视觉专利技术，ALPIX-Eiger™在像素层面实现了图像传感和事件感知的融合，支持同步输出图像与事件流两路数据。
2022-08-31
其它模拟IC
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金升阳推出R4系列集成电源、国产芯片级485/422模块
金升阳集成系统集成封装（Chiplet SiP）的R4系列总线接口产品，满足了高度集成等市场的需要，为满足市场的多样性需求，推出多个系列新品：支持半双工485通信的TD(H)341S485H（S）、TD(H)541S485H-A系列；支持全双工422通信的TD(H)341S485S-F（F1/FT）系列新品；支持高速通信的数字隔离器TD341S-4xxx...
2022-08-31
其它模块
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纳芯微推出全新隔离式Sigma-Delta调制器隔离采样芯片
在工业和汽车市场中，例如电机驱动、车载充电机、充电桩、光伏逆变器、储能等涉及高压、大功率的系统应用中， 受到电噪声、机械冲击、振动、极端温度、污染等恶劣影响的可能性较高，无论是哪种应用场景，工程师们都在追求更可靠、稳定的隔离电压、电流采样方案，以达到将高压和低压隔离的目的。
2022-08-31
其它模拟IC
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海康机器人3D激光轮廓传感器系列集结，全新启航
海康机器人DP2000系列3D激光轮廓传感器，采用2K分辨率高速图像采集芯片、高品质激光模块，集成宽动态图像预处理、点云提取算法以及点云后处理算法，实时输出高精度3D点云数据。
2022-08-30
其它传感器
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Posifa推出全校准MEMS皮拉尼真空传感器
博思发科技（Posifa Technologies）近日宣布推出新款PVC4100系列全校准MEMS皮拉尼（Pirani）真空传感器。这款解决方案由表面贴装MEMS皮拉尼传感器和基于微控制器的测量电路组成，面向高成本效益的OEM集成而设计，所有元件都封装在一个具有连接器端接线束的超小型PCB板上。
2022-08-30
其它MEMS传感器
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思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首...
2022-08-30
图像传感器
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