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移远通信AG53xC系列发布：车规级RedCap模组开启5G车载新时代
移远通信正式发布车规级5G RedCap模组AG53xC系列，基于高通SA510M平台实现228Mbps下行速率与毫秒级低时延。通过独创硬件兼容设计无缝替换4G模组，配合QuecOpen双系统架构，为智能座舱、车路协同提供高性价比5G连接方案，年内支持10+车企量产装车。
2025-07-14
驱动模块
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从单核到八核：Cadence新款HiFi 5s SMP让音频算法开发效率翻倍
Cadence推出全球首款缓存一致性对称多核处理器HiFi 5s SMP，基于Xtensa LX8平台实现1-8核动态扩展，彻底解决多DSP协同开发难题。专为生成式AI音频、杜比全景声等场景设计，通过硬件级缓存一致性与多核RTOS支持，将复杂音频系统开发周期缩短60%，现已开放商用授权。
2025-07-14
音频IC
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待机10mW的颠覆！ST推出高压转换器破解能效空间悖论
意法半导体(ST)推出VIPer11B系列离线高压转换器，在4.9×3.9mm超紧凑封装内集成800V MOSFET与高压启动电路，为8W以下智能照明/家电提供10mW待机功耗解决方案。通过独创senseFET电流检测技术省去外部电阻，配合频率抖动EMC优化设计，实现外围元件减少40%的革命性突破。
2025-07-14
模数/数模转换器
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薄如蝉翼强如钢铁：Abracon超薄FPC天线重新定义物联网连接
Abracon推出全系列高效率柔性PCB（FPC）天线，通过0.2mm超薄结构与87%辐射效率的突破性设计，解决空间受限设备的无线连接难题。支持蓝牙/Wi-Fi/LoRa/5G/UWB等12种协议，最小尺寸仅15.5×6.5×0.2mm，适配可穿戴设备、工业传感器等高密度场景，重新定义紧凑型设备的无线性能边界。
2025-07-14
通讯线
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突破体积极限！TDK 1608封装积层陶瓷贴片电容器实现1μF/100V颠覆性突破
TDK株式会社（TSE:6762）于2025年6月正式量产C1608X7R2A105K080AC商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC），在1.6×0.8×0.8mm的1608封装尺寸内实现100V/1μF容量，创下该规格下全球最高电容记录。此突破性产品瞄准48V人工智能服务器、储能系统等高效电源场景，通过10倍于传统电容的密度，显著减少元件数量与PC...
2025-07-11
陶瓷电容
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0.9mA飙8.5MHz！圣邦微新推轨至轨运放破局低功耗传感
圣邦微电子最新推出SGM8610-2(双通道)/SGM8610-4(四通道)低噪声运算放大器，突破性实现8.5MHz增益带宽积下仅0.9mA/通道的静态电流。支持2.5V-5.5V宽电压供电，兼具±5pA超低输入偏置电流与轨到轨输入输出特性，为便携医疗设备、IoT传感终端提供高精度信号调理解决方案。
2025-07-11
功率放大器
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国产车规运放突破！润石科技RS8473-Q1对标国际竞品
润石科技全新推出车规级双通道运算放大器RS8473-Q1，专为旋变驱动系统深度优化。该芯片集成750mA峰值驱动能力与0.3μs超快建立时间，满足新能源电机、工业机器人等高精度位置检测场景的严苛需求，目前已通过AEC-Q100认证预测试。
2025-07-11
功率放大器
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亚电子噪声时代！长光辰芯GSENSE6504BSI重塑弱光成像极限
国高端图像传感器企业长光辰芯(Gpixel)正式发布GSENSE6504BSI——400万像素背照式科学级CMOS芯片。该产品突破性实现0.7e-读出噪声与300fps帧频的协同优化，成为天文观测、生物显微及半导体检测等精密成像领域的新标杆。
2025-07-11
图像传感器
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防护升级！Sensirion新一代带盖温湿度传感器上市
瑞士传感器巨头Sensirion最新推出SHT40-AD1P-R2与SHT41-AD1P-R2两款数字温湿度传感器，创新搭载可拆卸保护盖设计，在工业自动化、HVAC系统及消费电子领域实现防护性与测量精度的双重突破。产品现已通过全球授权代理商网络开放采购。
2025-07-11
温度传感器
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