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Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压...
2023-06-07
驱动模块
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Phoenix Contact推出用于现场设备连接的LPC 16连接器
Phoenix Contact LPC 16连接器是一种无需工具的杠杆连接技术，用于现场设备连接。 杠杆的定义状态使导线和锁存器简化到打开位置，以便方便地插入导线。LPC 16设计可减少接线错误，并防止意外的端子打开，为快速现场连接提供了高水平的安全性。定义的接触力确保可靠、长期、稳定的电线端接。Phoenix...
2023-06-07
其它连接器
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瑞波光电推出最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片
2023年6月--大功率半导体激光芯片专业制造商-深圳瑞波光电子有限公司（以下简称瑞波光电，RAYBOW）推出了最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片，进一步丰富了公司医疗激光芯片的产品线，同时新的1470nm半导体激光芯片已经接到了重要客户的批量订单，此次推出的1470nm半导体激光芯片主要用于医美领域...
2023-06-07
其它光器件
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移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出其最新的Wi-Fi 和蓝牙模组FCM360W。该产品配备高性能处理器，支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1无线连接，提供包括 512KB SRAM 和 4MB 闪存在内的大内存，具有高度的通用性，是一款融合了出色的处理能力、大内存、稳定连接性和安全性等优势的无线通信解...
2023-06-07
蓝牙模块
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金升阳推出AC/DC砖类电源适用的超薄型EMC辅助器
为解决用户在砖类电源产品设计及恶劣应用环境中的电磁兼容问题，金升阳针对AC/DC砖类电源产品类别开发了多款配套应用的EMC辅助器FC-LxxB系列产品，来改善主功率砖类电源电路中的EMC问题。
2023-06-07
其它
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大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。
2023-06-06
锂电池
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Microchip发布中端FPGA工业边缘协议栈、核心库IP和转换工具
随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识...
2023-06-06
FPGA
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贸泽开售Melexis MLX9042x Triaxis 3D磁性位置传感
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Melexis MLX9042x位置传感器系列的MLX90421 Triaxis® 3D磁性位置传感解决方案。MLX9042x位置传感器专为高要求的汽车应用而设计，能在严苛环境下提供可靠性能。此系列传感器支持广泛的汽车需求，包括踏板...
2023-06-06
位置传感器
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微源推出集成I2C内置路径管理功能的1A充电芯片 – LP4081H
微源推出的LP4081H是一款支持16V耐压的，高精度的，超低功耗的，支持I2C配置的线性充电芯片。LP4081H集成了充电管理，路径管理，多重保护和船运模式功能，为便携式终端设备提供全面的功能支持。
2023-06-06
SD/MMC主控芯片
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