【导读】近年来，以“5G+8K”为核心的超高清显示产业在多重政策红利加持下，发展热潮奔涌，并加快了显示技术更新迭代的步伐。近日，国星光电全新推出透明衬底MIP-Y0404器件，通过采用扇出型芯片级封装架构，产品实现了“更小、更亮、更黑、更薄、更广”五大特点，达到了更细腻、更饱满、更清晰的显示效果，为户内超高清显示市场提供更优的技术解决方案。
近年来，以“5G+8K”为核心的超高清显示产业在多重政策红利加持下，发展热潮奔涌，并加快了显示技术更新迭代的步伐。近日，国星光电全新推出透明衬底MIP-Y0404器件，通过采用扇出型芯片级封装架构，产品实现了“更小、更亮、更黑、更薄、更广”五大特点，达到了更细腻、更饱满、更清晰的显示效果，为户内超高清显示市场提供更优的技术解决方案。
新品来袭：国星透明衬底MIP器件
国星光电基于扇出封装技术开发出的透明衬底MIP（Micro LED in Package）器件，是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底MIP器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著，可满足P0.6-P0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。
MIP-Y0404
产品信息：
外形尺寸：0.42*0.42*0.15mm
产品类型：Micro显示产品
产品配置：芯片级封装架构
使用领域：户内超高清显示（P0.6-P0.9）
技术优势：
▶更小：采用尺寸＜50um的Micro LED芯片，降低材料成本；
▶更亮：采用超薄透明封装架构，减少芯片出光损耗，亮度提升30%；
▶更黑：芯片四周设计矩阵式黑色挡墙结构，黑占比＞99.7%，提升模组显示对比度；
▶更薄：器件厚度＜150um，结合GOB封装方案，优化偏色现象，提高一致性；
▶更广：采用重布线工艺放大引脚，兼容更广的PCB间距，降低贴片难度。
MIP-Y0404器件实物图
面向市场：加紧推进MIP产品布局
当前，高清大屏显示正向着更小间距的趋势发展，技术路线主要呈现为COB模组和SMD分立器件两种封装方案同台竞争的形态。MIP分立器件是SMD分立器件的技术延伸，也是Micro LED显示在微小间距应用的重要载体。MIP具有超高对比度、超大广角、超高黑占比、可混色分bin以及可返修的优势，被誉为最快实现Micro LED产业化的技术方案之一，将有力拓展Micro LED显示场景的创新应用。
作为LED封装的龙头企业，国星光电紧抓机遇，聚焦MIP技术，加紧产业链上中下协同创新，积极推动深耕产品的技术开发。目前，国星光电在MIP产品布局中，已推出基于载板级封装的MIP-C0606FTP、MIP-C0404等产品，适用于P0.6-P1.5点间距的户内超高清显示应用。下一步，公司将往基于芯片级封装的0303、0202尺寸的MIP器件方向进行布局，持续赋能超高清产业发展，为人们追求极致视觉享受提供硬核的技术支撑。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN
