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兆易创新推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列新品凭借精简优化的RISC-V开源指令集架构，以MCU为主控并支持领先的双模无线连接标准，满足蓬勃发展的家电家居和新兴AIoT市场的广泛联网需求，实...
2023-10-17
MCU
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艾迈斯欧司朗的ALIYOS™ LED-on-foil技术将为汽车照明带来前所未有的变革
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，其研发的ALIYOS™ LED-on-foil技术，为汽车照明领域的设计带来更高维度的自由和创造。
2023-10-18
LED
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。
2023-10-18
电源适配器
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顺络推出应用于MIPI C-PHY v1.0的SDMM0906系列三线共模电感
面对智能手机摄像头和显示屏传输的数据量的增长要求，MIPI联盟在2013年推出传输速率更高，且设备成本较低的C-PHY协议。目前，已经有厂商开始用MIPI C-PHY协议，不远的将来，MIPI C-PHY协议或许会成为智能手机中应用主流。
2023-10-16
共模电感
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u-blox发布首款内嵌定位功能的蜂窝与卫星多模式通信物联网模块
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出SARA-S520M10L蜂窝与卫星多模式通信物联网模块，这是一款具备低功耗精准定位功能和出色通信能力的模块。
2023-10-16
其它模块
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湃睿半导体推出光强-时间激光测距套片
据麦姆斯咨询报道，传感器半导体方案供应商湃睿半导体（Prime-Semi）拟于2023年4季度推出光强-时间法激光测距套片（Chipset），包括三颗关键器件：
2023-10-16
其它测试仪器
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金升阳推出高集成度封装PSiP非隔离电源模块KAE24xxT-0.5A系列
随着非隔离产品应用逐步拓展，市场对非隔离产品体积提出了更高的要求。金升阳根据市场需求，推出超小体积高集成度封装PSiP非隔离电源模块——KAE24xxT-0.5A系列。
2023-10-18
AC/DC电源模块
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Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423，为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。这款新器件具有更高的长行程精度（高达30mm）、更强的抗杂散磁场干扰（SFI）性能且符合ISO26262（支持ASIL D系统集成）要求，完美的兼顾了性能与价格，非常适合制动系统（制动...
2023-10-18
磁传感器
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意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器
意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远...
2023-10-17
电源管理IC
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