你的位置:首页 > 新品 > 正文

村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”

发布时间:2024-08-08 责任编辑:lina

【导读】株式会社村田制作所(以下称“村田”)开发了村田首款*1 “天线抗干扰器件‘Radisol,这是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品。量20246月开始。


为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献


村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”


主要特点

  • 优化天线特性

  • 节省空间并改善天线间干扰(0.6mm x 0.3mm x 0.2mm)

  • 丰富的产品阵容


株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款*1 “天线抗干扰器件‘Radisol’”,这是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品。量产于2024年6月开始。


近年来,智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth®和GPS等很多无线通信功能,并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外,为了提高通信质量,组合使用多个天线的MIMO*2和非地面网络(NTN*3)逐步普及,因此,终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。如果高密度地安装频带相近的天线,一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中,导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰,但对于智能手机和可穿戴终端来说,在狭小的外壳内确保空间非常困难。因此,迄今为止,通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路*4的滤波器功能来抑制天线间的干扰。然而,该方法存在一个问题:由于受到储能电路的插入损耗*5影响,虽然受到干扰的天线的特性得到了改善,但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。


因此,村田通过特有的陶瓷多层技术和RF电路设计技术,开发了兼顾高精度滤波器特性和低插入损耗的Radisol。通过在天线周边使用Radisol,能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外,Radisol体积小,因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。


本产品已被Motorola Mobility LLC(总部:美国伊利诺伊州利伯蒂维尔,总裁:Sergio Buniac)用于从2024年8月开始销售的智能手机“Edge系列”新机型。摩托罗拉通过采用Radisol改善了其Wi-Fi 天线的性能。


今后,村田将继续根据市场需求努力扩充Radisol的产品阵容,以应对更加多样化的天线组合。此外,村田还将支持电子设备的小型化和使用先进的无线技术,致力于实现繁荣富足的社会。


主要特点

  • 优化天线特性

    可以将对天线通频带的影响降至很低,并针对天线之间的干扰引起的放射效率降低采取措施。可以提高天线效率、稳定无线通信质量并降低设备的耗电量。

  • 节省空间并改善天线之间的干扰

    使用分立元件来实施干扰对策时,需要一定的空间,本产品是尺寸为0603的小型产品,单片即可满足需求,因此可以用超小的空间改善天线之间的干扰。

  • 丰富的产品阵容

    使用分立元件形成储能电路时,需要花时间对常数进行调整。Radisol已经预先假设可能需要实施对策的天线组合并准备了11种类型的产品阵容。


主要规格


产品名称

天线抗干扰器件 “Radisol”

型号

LXTS03系列

尺寸(Typ.)

0.6mm×0.3mm×0.2mm(0603尺寸)

衰减@10Ω(Typ.)

9~23dB  ※因品种而异

插入损耗@50Ω(Typ.)

0.1~0.4dB ※因品种而异

工作温度范围

-40~85℃

输入功率

30dBm※

※占空比为100%的连续波、50Ω的信号源

注释

※1 村田2024年8月4日调查结果

※2 MIMO:Multi Input Multi Output的缩写。在发射器和接收器双方使用多个天线来提高通信质量和速度的技术

※3 NTN:Non-Terrestrial Network的缩写。包括移动通信在内的无线通信网络的一种,指的是将地面基站、海上船舶、高空无人机(HAPS)和配置在太空的通信卫星进行多层连接而形成的网络

※4 储能电路:将电感器和电容器并联而形成的谐振电路。在特定的谐振频率下,能产生电感器和电容器好像都不存在的效果。在干扰对策中,它被作为将特定范围内的频率分量截断的带阻滤波器(BSF)使用

※5 插入损耗:信号通过传输路径时损失的功率量


产品网站

由此阅览本产品的详情。

咨询

由此对本产品进行咨询。


关于村田制作所


村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071

识光发布真2D可寻址SPAD-SoC,超灵活分区根本解决高反污染问题

Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列

Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合

思特威推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器


特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭