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SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列
全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技（“SMART”）宣布推出全新 Compute Express Link （CXL®）内存扩充卡（AIC）系列，可支持业界标准 DDR5 内存模块。这也是同类产品中第一款采用CXL®协议的高密度内存模块扩充卡。 SMART 4-DIMM和8-DIMM扩充卡让服务器和数据中心架构设计人员...
2024-04-25
固态盘(SSD)
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ROHM开始提供“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向中小功率（30W～1kW级）的工业设备和消费电子设备，开始提供LogiCoA™电源解决方案，该解决方案能以模拟控制电源*1级别的低功耗和低成本实现与全数字控制电源*2同等的功能。
2024-04-25
DC/DC电源模块
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大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。
2024-04-25
直流电机
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔，中国台湾新竹 — 2024年4月25日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推...
2024-04-25
电源适配器
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TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 ...
2024-04-25
聚合物电容
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宏微科技推出分别针对汽车800V平台和增程式混动的两款IGBT模块
宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS，以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7，采用宏微GV与GVD封装，均拥有更低的通态损耗，在客户应用工况下有着极高的效率。
2024-04-25
IGBT模块
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新品发布：西安航天民芯电源模块产品MTM8628
MTM8628是一款双通道8A或单通道16A输出的DC/DC开关电源。封装中内置了开关控制器、功率FET、电感和所有的配置组件。输入电压范围为4.5V至26.5V，支持两个范围均为0.6V至5.5V的可精确调节的输出电压(由单个外部电阻来设定)。高效率设计能够为每个输出提供8A的连续电流。仅需少量的输入和输出电容。
2024-04-25
DC/DC电源模块
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移远通信再推系列高性能卫星、5G、GNSS及三合一组合天线
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，再次推出多款高性能天线产品，以进一步满足物联网市场对高品质天线产品的需求。
2024-04-24
通讯线
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艾为电子推出低导通阻抗高可靠性锂电池充电保护MOSFET
手机在我们工作和生活中扮演了非常重要的角色，随着手机屏幕亮度和刷新率的提高。手机续航问题已成了当前用户的一个痛点，为了缓解这个问题。快充在手机中快速普及，充电功率高达上百瓦。
2024-04-24
MOSFET
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