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Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用
Teledyne e2v今天宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证，可用作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐射测试。随着对紧凑、高密度存储器的...
2024-09-11
DDR2模组
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Diodes 推出 12 通道 LED 驱动器，为数字广告牌和显示器带来卓越性能
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出新款 12 通道恒定电流 LED 驱动器 AL58221。这款驱动器具有 12 个漏极开路输出，额定电压为 24V，可输入高达 60mA 的高精度电流，具有快速瞬态响应(Transient Response)特性。通道间 LED 电流精度典型值为 ±1%，稳压输出电流容差为 ±0.1%。
2024-09-11
LED
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思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器，助力安防和IoT应用高清化升级
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出6MP和5MP高分辨率图像传感器——SC635HAI和SC532HAI。作为安防市场新主流分辨率图像传感器，两款背照式产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、ColGain HDR®、SmartAOV™等多项先进技术，具备...
2024-09-11
图像传感器
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nRF9151 正式量产上市！小型、低功耗蜂窝互连解决方案，赋能大规模物联网市场应用
全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其配套nRF9151开发套件(DK)。
2024-09-10
仿真工具
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。
2024-09-10
柔性PCB
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拓尔微电子推出8uVRMS超低噪声的工业级LDO TMI6011/TMI6013系列
TOLL新推出一款8μVRMS超低噪声、1.1V无bias超低输入电压、低压差、 快速瞬态响应的工业级LDO稳压器系列TMI6011/TMI6013两颗新品，该系列使用于交换机、服务器、小基站、工业等应用市场。
2024-09-10
恒压变压器（稳压器）
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瑞纳捷半导体正式发布232接口芯片
RJ3232接口芯片是一款3.0V~5.5V宽电压高速收发器，其包含两路驱动器和两路接收器以及一个双电荷泵电路。串行端口具有±15kV IEC61000-4-2 ESD 保护等级。符合TIA/EIA-232-F的要求，在异步通信控制器与串行端口连接器之间提供电气接口功能。
2024-09-10
USB 3.0主控芯片
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TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器，推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。该新元件采用了全新的合金粉磁芯材料，相比之前的磁芯材料具有更柔和的饱和特性，迎合了汽车和工业应用中不断增加的功率密度和电流需求。
2024-09-10
扼流线圈
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革新电路保护：Qorvo 4mΩ SiC JFET 助力固态断路器升级
Qorvo推出了一款750V、4毫欧（mΩ）碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）产品；其采用紧凑型无引脚表面贴装（TOLL）封装，可带来卓越的断路器设计和性能。
2024-09-09
MOSFET
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