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Vishay推出汽车级微型铝电解电容器---172 RLX
日前,Vishay宣布推出新系列低阻抗、汽车级微型铝电解电容器---172 RLX,性能高于上一代解决方案,并减小了外形尺寸。Vishay BCcomponents 172 RLX系列电容器纹波电流高达4.9 A,可在+105 °C高温下工作,使用寿命长达10000小时,从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm提供14种外形尺寸规格。
2023-02-16
电解电容
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VisIC Technologies为大功率氮化镓牵引逆变器铺平了道路,成功运行了BEV电机
致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs宣布,其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货,该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网(LPWAN)和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC,它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大...
2023-02-16
交直流两用电机
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研华边缘AI系统AIR-030面市,赋能机器人和视频分析技术
2023年,研华推出基于NVIDIA Jetson AGX Orin平台的 AIR-030边缘AI系统系列工控机。 NVIDIA Jetson AGX Orin模块可提供高达275个TOPS和8倍于上一代产品的性能,因此 AIR-030可为AI开发人员提供易于部署、配置的解决方案,以加速AI机器人和AI视觉应用落地。
2023-02-16
逻辑IC
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MediaTek发布天玑 7200移动平台,升级游戏与影像体验
MediaTek发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,并且能效表现出色,助力终端设备实现更长续航。
2023-02-16
RF/微波IC
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Holtek新推出BH67F2476阻抗与电化学MCU
Holtek新推出BH67F2476阻抗与电化学MCU,具备高度集成、高精准度、低噪声等特点,适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品。
2023-02-16
MCU
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大联大世平推出基于NXP产品的3D打印机方案
2023年2月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。
2023-02-16
MCU
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高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统
高通技术公司的第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统,5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界,包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代...
2023-02-16
其它微波器件
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GRAS推出市场上最具性价比的生产线测试麦克风
全球领先的测试和测量解决方案Axiometrix Solutions公司旗下的 GRAS Sound&Vibration 今天发布了一款全新的生产线测试麦克风,旨在提高消费音频和电信领域的测试效率和测试精度。
2023-02-16
麦克风
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Silicon Labs提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货
致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs宣布,其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货,该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网(LPWAN)和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC,它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大...
2023-02-15
SoC
- 固态继电器的选型指南
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