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中科CT-Unite推出氮化镓（GaN)X段波功率放大器
中科CT-Unite团队推出CT-83XX系列氮化镓（GaN)高增益X段波功率放大器、采用先进散热封装技术，应用于无人机、无人机装备、远程无线网桥及航天航空领域、该芯片同步推出两个系列，型号分别为CT-83005、CT-83095
2025-03-10
功率放大器
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Bourns 推出九款全新高温型号，扩展 Multifuse® 聚合物 PTC 可复位保险丝系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展其 Multifuse® MF-USHT 表贴式 PPTC 可复位保险丝系列，新增了九款产品。这些新型号符合 AEC-Q200 标准，保持电流 (Ihold) 范围扩大至 2.0 A，最大电压 (Vmax) 提升至 36 VDC，最高工作温度提高至 +125 °C，进一步满...
2025-03-10
电流保险丝
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飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。
2025-03-10
SoC
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东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
东芝今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。
2025-03-10
MOSFET
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紫光展锐联合移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU
2025年世界移动通信大会（MWC 2025）期间，紫光展锐联合移远通信，正式发布了全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU，以强大的灵活性和便捷性赋能产业。
2025-03-10
传感器模块
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安凯微发布新一代低功耗蓝牙芯片
安凯微正式推出物联网蓝牙音频芯片AK1080系列与AnyBlue1080平台解决方案。AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于AI耳机（TWS、OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等场景。
2025-03-07
蓝牙模块
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芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科...
2025-03-07
SoC
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高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85，带来前所未有的5G速率和智能
高通技术公司持续树立连接新标杆，公司宣布推出高通® X85 5G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接系统。高通X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计，能够提供更快的速率以支持无缝流传输、下载和上传，提高拥堵区域的网络可靠性，延长电池...
2025-03-08
通讯线
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TDK 在面向高功率密度应用的新型直流-直流转换器模块中引入全遥测技术
TDK株式会社宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）电源模块。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流转换器全部配备全遥测技术，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等优点。该系列产品现已开始量产。
2025-03-07
DC/DC电源模块
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