-

面向百万量子比特!中微达信推出全新低温CMOS量子测控芯片组
近日,成都中微达信科技有限公司(以下简称“中微达信”)面向大规模量子比特阵列的高保真度量子门操控和并行快速量子态读取,推出了全新的“蜀山”系列低温CMOS量子测控芯片组。
2025-01-13
NFC芯片
-

大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
2025-01-13
LED驱动IC
-

瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF,为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电管理等应用提供理想的大电流开关性能。基于这一创新产品的终端设备将广泛应用于电动汽车...
2025-01-13
MOSFET
-

Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.(纳斯达克股票代码:ALGM;以下简称为“Allegro”)今天宣布推出两款全新电流传感器IC - ACS37030MY和ACS37220MZ。凭借Allegro的尖端传感技术,这些IC提供低内部导体电阻、高工作带宽和可靠的性能,适用于各种汽车、...
2025-01-13
电流传感器
-

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案。
2025-01-13
柔性PCB
-

Bourns 全新高精度与卓越稳定性的分流传感器登场
美国柏恩发布 Riedon™ SSA-2 系列模拟型分流传感器。全新分流传感器提供高精度的电流检测解决方案,并具备比典型霍尔效应传感器更高的操作稳定性。该系列专为抗干扰磁场而设计,避免因磁场干扰可能会对敏感电子设备中的传感器操作产生不利影响,导致读数不准确、设备故障甚至安全隐患。此外,Bourns...
2025-01-10
电流传感器
-

u-blox推出首款内嵌eSIM的LTE Cat 1bis模块,助力实现灵活可靠的通信管理
近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)推出LTE Cat 1bis模块 SARA-R10001DE,该模块具备嵌入式eSIM和Wireless Logic连接功能,旨在提高物联网应用的稳定性、可靠性和适应性。内置的eSIM可确保实现灵活的通信管理,使客户能够切换到覆盖范围更广和成本效益更佳的...
2025-01-10
RF模块
-

圣邦微电子推出具备黑帧插入功能的 LCD 背光驱动芯片 SGM3791
随着半导体产业不断升级,智能电子产品也逐渐朝更高效、更智能,甚至更多元化拓展。虚拟现实(VR)、增强现实(AR)和基于前两者的混合现实(MR)逐渐进入大众视野,相对应的终端智能产品也以不同的产品形态被推广到市场供大众体验。相较成熟的智能手机市场,VR/AR/MR 未来有望成为智能产品市场一个...
2025-01-10
LED
-

思特威全新推出物联网系列3MP高性能图像传感器SC301HIOT
近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出物联网(IOT)应用3MP图像传感器——SC301HIOT。作为思特威全性能升级物联网系列(HIOT)的首款产品,SC301HIOT基于DSI™-2 Plus工艺技术打造,搭载了SmartAOV™、超低噪声外围读取电路等多项先进技术,具备近红外感度增强...
2025-01-10
图像传感器
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动:移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛,展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦:晶体管差1毫伏就废了,温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm?意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动,线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



