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Vishay推出采用TO-263封装新款SMD厚膜功率电阻增强瞬态脉冲保护能力
日前，威世科技宣布，其D2TO35系列表面贴装厚膜功率电阻新增一款通过AEC-Q200认证的器件---D2TO35H，该器件具有更高的脉冲吸收能力，可达15 J/0.1 s。Vishay Sfernice D2TO35H采用TO-263（D2PAK）封装，在+25 °C壳温下功率耗散为35 W。
2025-05-15
功率电阻
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全国产化+HSMT协议，纳芯微发布高性能车载SerDes芯片组
纳芯微推出的NLS9116（单通道加串器）与NLS9246（四通道解串器）芯片组，首次实现从芯片设计到封测的全链路国产化，并兼容HSMT公有协议。这一突破打破了国际厂商GMSL/FPD-Link私有协议的垄断，通过芯片级互联互通测试，完成与多厂商HSMT协议产品的数据流与寄存器级互操作，真正实现加串器与解串器的...
2025-05-15
Wi-Fi芯片
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26米超距传输+全系国产化！豪威OTX9211/9342重构车载摄像头生态
豪威集团推出的OTX9211（加串器）与OTX9342（解串器）2Gbps车载SerDes芯片，实现了从芯片设计到封测的全国产化供应链闭环。技术层面，OTX9211支持DVP输入，带宽达116MHz，兼容1920×1536分辨率及RAW8/10/12/14/16/20/24、YUV8/10/12、RGB565/888等全格式，覆盖100万-300万像素主流摄像头需求。OTX934...
2025-05-15
图像传感器
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体积小性能强！Vishay推出新款固态继电器实现高电流性能突破
日前，威世科技宣布，推出两款采用表面贴装型SOP-4封装的全新工业级1 Form A固态继电器---VO1401AEF和VOR1003M4。Vishay VO1401AEF和VOR1003M4分别提供了550 mA和5 A的高连续负载电流，60 V和30 V的负载电压，3750 VRMS的隔离电压和小于1µA的典型低漏电流。
2025-05-15
固体继电器
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大联大品佳携手英飞凌推出48V汽车电子电气架构（EEA）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC387 MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽车电子电气架构（EEA）方案。
2025-05-14
LED驱动IC
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4GB/s极速狂飙！宜鼎PCIe Gen5 SSD重构数据中心存储
全球工业存储巨头宜鼎国际(Innodisk)正式进军企业级超算领域，推出革命性PCIe Gen5固态硬盘。专为AI大模型训练、实时数据分析等数据洪流场景设计，其存储密度高，可在一台1U服务器部署1PB有效容量，较传统方案减少机架空间。
2025-05-14
固态盘(SSD)
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微秒级动态补偿+14dB增益！移远通信车载蜂窝天线补偿器攻克5G弱网痛点
移远通信全新车载蜂窝天线补偿器的核心突破，在于对射频链路损耗的精准“手术”。传统车载通信中，天线与模组分离导致信号衰减。
2025-05-14
信号线
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无反向恢复+低VF双杀！Diodes新一代SiC器件提供领先业界的 FoM 及系统效率
Diodes最新发布的DSCxxA065LP系列650V碳化硅肖特基二极管，通过材料科学与封装工艺的双重创新，实现品质因数（FoM=QC×VF）的突破性优化。
2025-05-14
肖特基MOSFET组合
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抗辐射+高效能！罗姆赛米控丹佛斯模块助力SMA打造“太空级”太阳能系统
罗姆半导体最新研发的2kV耐压SiC MOSFETs，首次实现1500V直流链路下的高效能量转换。该器件采用抗宇宙射线加固设计，可在极端环境中稳定运行超10万小时，较传统硅器件寿命提升3倍。其内置栅极电阻技术，使模块并联驱动损耗降低40%，为高功率密度设计扫清障碍。赛米控丹佛斯基于此技术打造的SEMITRAN...
2025-05-14
驱动模块
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