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跨越能效边界：瑞萨RL78/L23微控制器重塑智能设备交互新标准
在智能家电与物联网设备加速迭代的今天，人机交互的功耗与效能平衡成为核心痛点。瑞萨电子最新发布的RL78/L23系列16位微控制器，凭借0.365μA待机电流与30% LCD功耗优化，为触控屏、智能仪表等交互设备提供“低功耗+高响应”双重突破，单颗芯片即可实现电池寿命延长30%以上。其集成度与安全性设计，正...
2025-08-28
MCU
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划时代零耗电：贝尔金Z-Charger以ZSP+GaN双擎技术引爆绿色快充革命
当消费电子陷入"续航焦虑"与"电能浪费"的双重困境，贝尔金携全球首款零待机功耗GaN充电器Z-Charger破局而出。该产品融合ZSP芯片与D-mode氮化镓技术，将空载功耗压至0.005W以下（仅为传统充电器的5%），单台设备年省电0.83度。若上海2500万居民普及使用，年节电量可超1亿度——相当于32万户家庭月用电...
2025-08-28
充电器
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突破瓶颈：热压扁平线合金电感AMELH，重塑高密度电源设计效能边界
在追求更小体积、更高效率和更强电流的功率电子设计中，电感器始终扮演着关键角色，也是技术突破的难点所在。全球知名电子元器件供应商Abracon近期推出的AMELH系列热压扁平线一体成型电感，以其创新的金属合金粉末材料与精密热压工艺，为核心电源模块设计者提供了应对极致挑战的全新利器，显著提升...
2025-08-28
其它电源
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Silicon Labs xG26芯片组全球首供！多场景物联核心全面AI化
2025年Q3，Silicon Labs通过贸泽电子全球首发xG26系列无线SoC/MCU，以单芯片整合AI加速与军工级安全重塑物联网边界。该系列涵盖EFR32MG26（多协议网关）、EFR32BG26（医疗蓝牙）、EFM32PG26（城市设施控制）三大核心型号，以3200kB闪存+78MHz算力为AIoT设备提供“性能×安全×能效”三角支撑。
2025-08-26
MCU
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圣邦微VCE275X破局：国产磁编码器挺进汽车核心部件
2025年半导体国产化进程迎来关键突破，圣邦微电子最新推出的VCE275X系列磁编码器芯片，凭借AMR（各向异性磁阻）技术与14位有效分辨率，成功打破高精度角度传感器的国际垄断。该系列通过单芯片集成信号调理电路与温度补偿算法，在18000转/分钟极速下实现±0.1°精度，正加速渗透汽车电子助力转向（EPS...
2025-08-26
其它
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Brother ADS双雄上市：40ppm无线扫描引爆办公数字化革命
2025年第三季度，Brother推出划时代双模网络扫描仪ADS-3350W/2750W，以40ppm极速扫描与60页大容量进纸托板重新定义办公效率。这两款行业颠覆性产品突破传统扫描设备的物理限制，通过有线/无线双网络架构与零降速双面扫描技术，为教育机构、共享办公等场景提供无感数字化解决方案，推动纸质文档处理...
2025-08-26
电子元件成型设备
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NVIDIA Spectrum-XGS以太网重塑AI算力版图：跨域互联十亿瓦级超级工厂
2025年AI算力需求爆发性增长，单数据中心扩展模式濒临物理极限。NVIDIA创新性推出Spectrum-XGS以太网平台，以跨区域扩展技术（Scale-Across） 打破空间限制，将分散的GPU集群整合为统一算力池。作为全球首个十亿瓦级AI超级工厂的互联中枢，该技术正驱动超大规模云计算厂商实现算力资源革命性整合。
2025-08-26
其它模拟IC
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爱仕特ASC100D1200DT2上市：单芯100A SiC二极管终结多管并联时代
2025年8月，爱仕特科技推出国内首款1200V/100A碳化硅肖特基二极管ASC100D1200DT2，采用突破性单芯TO247-2封装，直接替代传统多管并联方案。该产品通过消除电流不均风险、简化PCB布局及提升系统可靠性，重新定义高功率电子器件设计范式。其单管100A承载能力与175℃高温耐受性，为新能源汽车、工业电源...
2025-08-26
其它二极管
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Belkin UltraCharge系列焕新上市：Qi2 25W无线充电技术破局之作
在无线充电领域迎来革命性升级的2025年，Belkin作为拥有40年历史的消费电子领导者，推出了全球首款获得Qi2 25W认证的UltraCharge系列产品线。该系列通过三款创新设备——UltraCharge Pro三合一磁吸充电底座、三合一折叠磁吸充电器和二合一折叠磁吸充电器，重新定义了快速、安全、环保的无线充电体验。...
2025-08-26
充电器
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