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大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案
2018年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。
2018-09-13
其它模块
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Molex推出LumaLink追踪光缆组件
Molex推出LumaLink MPO 追踪光缆组件，该产品设计用于数据中心的机架框架和光缆槽。
2018-09-13
光纤
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瑞萨电子与OpenSynergy合作，为Parrot Faurecia Automotive提供安全的多屏显示驾驶舱解决方案
2018 年 9 月11日，日本东京，德国柏林讯 – 全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与汽车嵌入式软件市场领导者 OpenSynergy 今日宣布，瑞萨电子的 R-Car H3 片上系统（SoC）与 OpenSynergy COQOS Hypervisor SDK 已被 Parrot Faurecia Automotive 公司采用，应用于其安...
2018-09-12
其它显示器件
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Pasternack推出可达50GHz的免焊垂直装接连接器新产品
业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国Pasternack公司推出一系列极其适用于高速联网、高速计算及电信应用领域的免焊垂直装接连接器新产品。
2018-09-12
背板连接器
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安森美扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片RSL10系列
安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。
2018-09-12
SoC
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艾迈斯半导体主动降噪技术被创新应用于Linner新型时尚耳机
艾迈斯半导体今日宣布，中国国内降噪创新者 Linner——声源科技（深圳）有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 时尚耳机中部署了艾迈斯半导体 AS3435 芯片。
2018-09-12
声表面波振荡器
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ST推出新款STM8 Nucleo开发板，为8位项目提供开源硬件资源
意法半导体新推出的两款STM8* Nucleo开发板，让8位开发社区也能体验到STM32 * Nucleo系列开发板久经验证的易用性和可扩展功能。
2018-09-12
PCB原材料
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Qorvo和LEEDARSON推出适合物联网的多标准智能照明解决方案
Qorvo今日宣布，和世界级照明和物联网解决方案公司 LEEDARSON（立达信）达成合作伙伴关系，以打造能够同时在 ZigBee® 3.0 和蓝牙低功耗（BLE）5.0 协议下运行，并同时兼容最流行的物联网标准的智能家居照明产品系列。在该系列的首款产品---LEEDARSON 智能灯泡和照明开关中，即集成了 Qorvo 适用于超...
2018-09-12
其它光器件
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HOLTEK新推出HT45F6530交流稳压电源MCU
Holtek针对交流稳压电源AVR(Automatic Voltage Regulator) 推出HT45F6530 MCU，可实现交流输入与输出电压以及过零点量测，适合用在交流稳压电源产品。
2018-09-12
MCU
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