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HOLTEK新推出应用于各种温度量测产品的F MCU
Holtek近日新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作电压可达到1.1V，适用于单节电池于各种温度量测产品，如体温计，室内外温度计等应用。
2018-11-15
MCU
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赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，支持便携式电子设备快速充电功能
赛普拉斯半导体公司宣布，推出支持 PD 协议的车规级USB-C控制器，以支持汽车内便携式电子设备的快速充电。汽车级EZ-PD™CCG3PA控制器支持USB PD 3.0标准的可编程供电（PPS）协议、高通 Quick Charge （QC）4.0协议和传统的充电标准，能够通过车载充电口为用户提供即插即用的充电体验。
2018-11-15
其它电线/缆
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TT Electronics推出业内首批无铅厚膜高压电阻器
TT Electronics——一间全球性能关键型应用工程电子产品供应商——推出业内首批完全不含铅（Pb）的厚膜高压晶片电阻器，让制造商不再依赖《限制有害物质指令》（RoHS）豁免政策，能够设计出永不过时的医疗和工业设备。
2018-11-15
厚膜电阻
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Xilinx：新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布、Dell EMC率先认证Alveo U200
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出近期刚面市的 Alveo™ 数据中心加速器卡产品组合的最新成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能，包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互联功能。
2018-11-15
其它存储器
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Melexis宣布车用TOF产品解决方案再度升级，凭借全面的性能积极优化车内监测系统
Melexis 今日宣布，针对汽车行业的飞行时间 (ToF) 技术进行重大升级，且巩固了 Melexis 在汽车应用类飞行时间传感器的开发和生产领域的行业领军地位。该产品组合现包括新一代 QVGA ToF 传感器芯片组---MLX75024以及即将上市的 VGA ToF传感器--- MLX75123BA。最新的研发成果有助于 Melexis 打造更为...
2018-11-15
其它传感器
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安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP提供能量采集蓝牙低功耗开关
推动高能效创新的安森美半导体，推出完全以采集的能量工作的蓝牙低功耗开关参考设计，为物联网(IoT)定义新的超低功耗水平。该平台演示RSL10系统级封装(SIP)如何能支持免电池和完全自供电的蓝牙5设备，无需额外的能源。应用示例包括墙面和照明控制、楼宇自动化和资产跟踪。
2018-11-15
触摸开关
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Microchip推出高度集成的LoRa系统封装系列，加速远程物联网节点的开发
LoRa®（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
2018-11-15
功率放大器
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Vishay推出适用于恶劣环境的新型高压ENYCAP储能电容器
Vishay宣布，推出一系列新型高压ENYCAP™电解双层储能电容器---230 EDLC-HV ENYCAP，用于恶劣环境下的能量收集和电源备份应用。Vishay BCcomponents 230 EDLC-HV ENYCAP电容器是业界首款在+85C和最大额定电压3.0 V条件下使用寿命达到2000小时的电容器。
2018-11-15
电解电容
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PI半桥电机驱动IC替代MOSFET，保护级别可编程
PI的半桥电机驱动电路使用与家用30-300W电器直流电机，特别对BLDC可编程效率高，但不适于电池供电的低压直流电机应用。该半桥驱动器能替代MOSFET，能更安全地驱动IGBT，因为其散热效率高，无需散热片。从芯片内结构讲，该驱动器有自供电能力，电路保护级别可根据应用设置。
2018-11-14
功率器件
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