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莫仕QSFP-DD BiPass 冷却配置提供下一代数据中心解决方案
如果您需要冷却 15 瓦的模块,那么当今有许许多多不同的解决方案。而莫仕所做的是对瓦特数更高的模块进行冷却。BiPass 解决方案可以为设计人员节省大量成本,并且成为推进 112 Gbps PAM-4 的实施的重要因素。
2019-06-28
光电模块
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移远通信推出集成LTE-A和C-V2X技术的车规级模组AG520R
移远通信宣布推出集成 LTE-A 和 C-V2X 技术的车规级高速通信模组 AG520R,该模组采用 Qualcomm SA415M 芯片解决方案,支持最大 LTE Cat 19连接以及蜂窝车联网(C-V2X)技术,将为 Tier1供应商与汽车厂商提供联网汽车所需的高速、可靠的网络连接,以提升驾驶安全与交通效率。
2019-06-28
控制模块
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Microchip推出四款全新20路微分时钟缓冲器
随着数据中心向更高的带宽和更高速的基础架构迁移,对更高性能时序器件的需求变的至关重要。Microchip近日宣布推出面向下一代数据中心应用的四款全新20路微分时钟缓冲器,远超PCIe®第五代(Gen 5)防抖标准。新推出的ZL40292(终端电阻85Ω)和ZL40293(终端电阻100Ω)专门依据最新的DB2000Q规格设计...
2019-06-27
功率电阻
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贸泽备货Micron 9200 NVMe 固态硬盘,可提高数据中心吞吐量和存储容量
贸泽电子即日起备货Micron的9200系列NVM Express™ (NVMe™) 固态硬盘 (SSD)。9200 SSD为应用程序和数据库加速、在线事务处理 (OLTP)、高频交易和高性能计算等高要求功能提供高容量、快速度和低延迟,是市场上首批容量超过10 TB的NVMe SSD之一。
2019-06-27
固态盘(SSD)
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意法半导体发布电力线通信开发工具套件,可加快电力线网络的开发周期
意法半导体新发布的即插即用的电力线通信(PLC)开发工具套件,包括开发和运行PLC应用所需的全部软硬件件,可加快电力线网络整体解决方案的开发周期。
2019-06-27
仿真工具
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PI推出SCALE-iFlex门极驱动器系统
Power Integrations今日推出SCALE-iFlex™门极驱动器系统,新产品适合耐用介于1.7 kV至4.5 kV的IGBT、混合型和碳化硅(SiC) MOSFET功率模块。该系统由一个中央绝缘主控制(IMC)和一到四个模块适配型门极驱动器(MAG)组成。IMC提供4.5 kV耐压。这些MAG可支持1700 V、3300 V和4500 V电压等级的不同功率模...
2019-06-27
电源管理IC
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艾迈斯推出新款芯片TDC-GP30,加速超声波水表的开发与应用
艾迈斯半导体今日宣布推出一款芯片---TDC-GP30,为超声波流量传感器提供全面的软硬件蓝图,是下一代水表实现长使用寿命和低功耗的关键元件,旨在满足欧洲以及全球市场对超声波水表日益增长的需求。
2019-06-27
其它测试仪器
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村田推出DMS01-CL数字电流环过程万用表
Murata Power Solutions DMS01-CL大型数字电流环过程万用表是功能强大的数字面板仪表,设有非常清晰、亮度可调的红色1" (25mm) 高、4½位、七段LED显示屏,可提供精确的电流环过程信号测量和显示。
2019-06-27
万用表
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村田和Truphone协作实现低功耗蜂窝模块中的远程SIM配置
SIM卡大家都不陌生,它是手机正常通讯必不可少的一部分。近年来随着技术的不断发展,SIM卡行业也出现了一些新的变革,尺寸越来越小的同时,无实体的eSIM卡也逐渐走近人们的生活。eSIM卡将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,给行业带来了巨大变革,尤其是在新兴的物联网行业。
2019-06-27
其它模拟IC
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