【导读】株式会社村田制作所开发并开始量产小型SAW*1 双工器*2 “SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”，以及SAW滤波器“SAFFW系列”（以下简称本产品）。
株式会社村田制作所开发并开始量产小型SAW*1 双工器*2 “SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”，以及SAW滤波器“SAFFW系列”（以下简称本产品）。
高性能智能手机所用的电子元件要求进一步小型化。尤其是具有收发特定频率作用的SAW器件，因其支持智能手机的多频带，即便用于特定地区的中级机型也平均每台采用14～15个，而用于全球的高级机型须采用30～40个，故而是小型化需求极大的器件。
本公司应用特有的设计和小型化技术，彻底改进芯片设计和封装方法，开发了超小尺寸，同时特性又为与传统产品同等及以上的产品。
1、主要特点
本产品的特点如下。
超小尺寸的SAW器件
支持700MHz至2.6GHz频带的SAW双工器“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”为1.6mm×1.2mm（长×宽），SAW滤波器“SAFFW系列”为0.9mm×0.7mm（长×宽），产品尺寸比以前的产品*3约小24％（双工器）和37％（滤波器），能够大幅削减电子电路的封装面积，为高密度电路设计做贡献。
与传统产品的尺寸比较
实现与传统产品同等及以上的特性
运用本公司特有的设计和小型化技术，抑制了随小型化而产生的特性劣化，实现了优异的特性。本产品的传输特性*4、隔离特性*5均为与传统产品同等及以上。此外也为第5代移动通信系统（5G）等今后智能手机的高功率化做准备，抢先实现了功率耐久性的改善。
主要支持频带的产品阵容
本产品支持标准团体3GPP*6规定的频带分类规格中主要频带的产品阵容齐全。
产品阵容与所支持的频带
本公司计划扩大本产品的阵容，在2019年度末支持从700MHz至2.6GHz的主要通信频带。此外，还将开发支持5G可能新使用的3GHz～6GHz谓之sub-6频带的产品。
本公司今后也将根据市场和客户的需求，研发小型产品，为电子电路省空间化、高密度电路设计做贡献。
2、其他技术信息
在第4代移动通信系统（4G）的通信环境下，智能手机应支持的频带不仅多样化，载波聚合*7、MIMO*8等提高通信质量的无线技术不断发展。随着5G的全面普及，预计承担收发作用的RF电路将更复杂。
本产品是搭载双工器或滤波器的单功能分立器件。要求支持多频带的用于全球的智能手机高级机型以将多种支持各个频带的SAW器件封装于小型模块的方式采用本产品。本公司还运用开发本产品所用的特有的设计和小型化技术，推进模块的小型化。
*1 声表面波（SAW: Surface Acoustic Wave）是沿物体表面传播的一种表面弹性波。
*2 双工器是一种通过共用收发天线，能将发射路径和接收路径电气隔离的器件。
*3 分别是与1.8mm×1.4mm的SAW双工器比较和与1.1mm×0.9mm的SAW滤波器比较。
*4 天线与收发电路之间的通过损失程度。
*5 双工器将发射和接收各自的滤波功能隔离的特性。
*6 3GPP是Third Generation Partnership Project的缩写。对第3代后的移动通信系统的标准规格进行研讨。
*7载波聚合是同时使用多个载波，提高通信速度的技术。
*8 MIMO 是Multiple-Input and Multiple-Output的缩写。是使用多个收发天线，提高通信速度的技术。
