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技嘉推出Aorus NVMe Gen4 SSD：搭载全铜散热片
在Computex的准备阶段，GIGABYTE已经展示了Aorus NVMe Gen4 SSD。现在已经确认将使用完全由铜制成的散热片来使用。在铜的导热性与铝相比拥有相对优势。另外GIGABYTE采用了Phison的Phison PS5016-E16控制器：因此拥有最高可达5,000MB/s读取速度和4,400 MB/s写入速度以及高达750,000 / 700,000 IOPS。
2019-05-29
散热器
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金升阳推出一款接触器节电控制器---SCM1501B
金升阳重磅推出的SCM1501B是一款接触器节电控制器，可以减少接触器的吸合与吸持功耗，实现接触品产品节能、宽压输入、远程控制等有益效果。
2019-05-29
其它保护器件
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Powerbox推出105款2XMOPP医疗论证的DC/DC电源模块
Powerbox推出三个新系列的15W、20W和30W板载DC/DC转换器，用于苛刻的医疗应用，共计105个型号。PMM15、PMM20和PMM30通过了第三版IEC/EN/ANSI/AAMI ES 60601-1医疗安全标准的认证，并被评定为最高级别的患者保护-2xMOPP。
2019-05-29
DC/DC电源模块
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TE Connectivity推出新SOLARLOK连接器 安装快速简便
TE Connectivity推出了新的SOLARLOK 2.0连接器，使太阳能安装人员能够更加轻松，快速且经济高效地建立可靠的连接。
2019-05-29
其它连接器
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TDK开发了高效率薄膜功率电感器，为移动设备添油加劲
TDK株式会社开发了一种IEC 2012外壳尺寸的小型薄膜功率电感器，与现有产品相比，可对应更高的电流。该薄型功率电感器TFM201208ALD系列的尺寸为2.0 x 1.25 x 0.8 mm，额定电感1.0μH。
2019-05-28
功率电感
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Renesas推出RX系列首款内置模拟前端的微控制器RX23E-A产品组
瑞萨电子株式会社今日宣布推出32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A产品组，将高精度模拟前端（AFE）集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。
2019-05-28
MCU
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Molex推出新型 BiPass 热管理配置冷却模块QSFP-DD
Molex 推出新型 BiPass 热管理配置冷却模块QSFP-DD ，该模块可处理高达 20 瓦的功率，将环境温度降低15摄氏度。Molex的 QSFP-DD 热解决方案可以在各种不同的配置下针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。
2019-05-28
光电模块
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霍尔斯特中心开发出新型大面积透明光学指纹传感器
据外媒报道，霍尔斯特中心（Holst Center）作为比利时微电子研究中心（IMEC）和荷兰应用科学组织（TNO）设立的开放式创新计划，其研究人员开发了一种新型大面积透明光学指纹传感器，其透明度超过70%，非常适合集成在液晶（LCD）显示器上，并能够使更广泛的显示应用程序纳入生物识别安全领域。
2019-05-28
其它传感器
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AMD发布第三代Ryzen锐龙处理器，首款主流台式12核处理器
AMD在COMPUTEX2019台北电脑展的展前新闻发布会上举行主题演讲，AMD CEO苏姿丰博士登台发布了多款新品，其中就包括非常令人关注的第三代Ryzen锐龙桌面处理器了。产品涵盖多个方面，包括了7nm EPYC Rome系列服务器处理器、7nm RDNA架构Navi RX 5000系列显卡、以及7nm 三代Ryzen消费级处理器。
2019-05-28
CPU
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