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清微智能发布全球首款可重构多模态AI芯片TX510
两年前，《麻省理工科技评论》曾经率先报道过一项来自清华大学微电子学院的智能芯片学术突破——思考者（Thinker）多模态神经网络计算芯片，称其为“至上突破”（a crowning achievement）。
2019-10-12
其它模拟IC
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福禄克重磅发布全新Fluke Ti400+红外热像仪
美国福禄克公司10月重磅发布320x240像素热像仪旗舰机型——Fluke TI400+红外热像仪。全新的Fluke TI400+红外热像仪是福禄克锐智系列TI300/TI200的经典传承，具有更高的性能表现及更有的价格优势。
2019-10-12
晶体管特性测试仪
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安森美半导体Wi-Fi芯片組增强联接和应用新体验
安森美半导体 (ON Semiconductor) 旗下的Quantenna联接方案宣布欧洲领先的宽带服务供应商Orange France再次选择安森美半导体为其最新网关Livebox 5提供Wi-Fi芯片组。
2019-10-12
Wi-Fi芯片
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ST推出STSPIN模块，为MikroElektronika Fusion forArm Ecosystem开发板加入高性能电机驱动器
2019年10月10日——意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board™开发板，将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。
2019-10-12
驱动模块
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村田制作所将为Terragraph开发毫米波(60 GHz)射频模块
株式会社村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.) (TOKYO:6981) (ISIN:JP3914400001)今天宣布，该公司正在为Terragraph开发一种射频(RF)模块解决方案。Terragraph是Facebook开发的一种千兆无线技术，旨在满足城市和郊区环境中日益增长的可靠、高速互联网访问的需求。
2019-10-11
RF模块
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Marvell为HPE Gen 10服务器提升光纤通道连接
Marvell今日宣布，其加强版32GFC PCIe® 4.0 QLogic® HBA现已可从Hewlett Packard Enterprise（HPE）获取，适用于HPE ProLiant和Apollo Gen 10服务器。
2019-10-11
光纤
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贸泽推出TE ERFV同轴连接器 支持下一代5G通信解决方案
2019年10月11日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity (TE) 的ERFV同轴连接器。此款经济高效的一体式连接器支持板对板和板对滤波器应用，可为下一代5G无线设计提供可靠的解决方案。
2019-10-11
RF/微波/同轴连接器
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ZLG新推出1D飞行时间传感器模块
ZLG的1D飞行时间传感器模块，集成了激光发射器（VCSEL）、多个单光子雪崩二极管接收器（SPAD）、时间-数字转换器（TDC）和直方图处理内核，能对目标物进行有效检测与测量。
2019-10-11
速度传感器
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FocalSpec的新型线共焦传感器LCI1220和LCI1620即将问世
FocalSpec的新型线共焦传感器是无与伦比的成像能力、精度和速度的绝佳组合，首次让消费电子制造商能够以每秒高达27,000,000个数据点的速度，在获得三维形貌和二维强度数据的同时进行三维层析扫描。
2019-10-11
光电传感器
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