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ZLG推出读卡专用SiP芯片ZSN603
传统读卡芯片的开发难点是软件实现读卡协议和天线调试，ZSN603读卡专用芯片采用指令化的控制方式并且芯片内部集成了主要的读卡电路，将帮助用户轻松解决以上难点！
2019-10-15
RF/微波IC
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Microchip发布首款包含开源工具包的Adaptec智能存储解决方案
Microchip近日发布能立即投入生产的开源工具，管理OpenStack数据中心的Adaptec 智能存储HBA、SmartHBA和SmartRAID系列产品，成为业界首家解决上述挑战的公司。
2019-10-15
DRAM
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案
2019年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。
2019-10-15
蓝牙模块
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诺基亚推出全新Quillion芯片组系列，可节省50%的机架空间
10月14日消息，诺基亚近日宣布推出面向下一代大规模接入网络的全新Quillion芯片组系列。Quillion芯片组整合了诺基亚丰富的专业技术，将帮助运营商在光纤网络中轻松引入10G PON技术，并为更多超高速G.Fast接入节点的用户提供服务。
2019-10-15
其它模拟IC
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封装尺寸缩小50%的Littelfuse双通道PPTC可防止电信设备电流过载
芝加哥，2019年10月14日 - 全球领先的电路保护、电源控制和感应技术制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今天宣布推出新的250V电信PPTC产品系列，该产品系列旨在提升电信和网络设备的可靠性。 TSM250-130系列可防止电流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定义的感应电涌。由于该系列产品...
2019-10-15
其它保护器件
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矽睿科技宣布六轴IMU QMI8610 实现规模量产
自矽睿科技（简称“QST”）六轴IMU芯片QMI8610于2018年5月正式发布以来，经过一年多的努力，矽睿科技通过与业界领先的纯MEMS代工厂Silex Microsystems（简称“Silex”）的深度合作，成功实现了六轴惯性传感器（IMU）芯片MEMS 晶圆的多批Wafer Lots批量投片、产品验证及规模量产。
2019-10-14
其它传感器
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联发科技发布首款5G系统单芯片MT6885，明年终端装置陆续上市
10月13日消息，联发科发表的首款 5G SoC（系统单芯片）──内部编号为 MT6885，日前在联发科记者会已证实：2020 年第一季就有机会在市面看到终端装置问世。不管联发科还是高通 5G 芯片大卖，相关供应链的商机也将跟着水涨船高，不少台湾供应商都在受惠名单。
2019-10-14
SoC
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英飞凌推出面向LED驱动器的高效NFC编程方法,可广泛应用于LED照明
德国慕尼黑 – 2019年10月14日 - 为了快速而又经济高效地对LED 驱动器进行NFC编程，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）开发出了NFC-PWM 系列NLM0011和 NLM0010解决方案。NFC编程是一项新兴技术，旨在使用非接触式NFC接口来取代劳动密集型“插入式电阻”电流设定方式。它通过在生产线中进行...
2019-10-14
其它
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e络盟新增Amphenol PIHER系列尖端电位器和非接触式传感器
全球电子元器件与开发服务分销商 e 络盟新增Amphenol PIHER系列非接触式传感器和电位器，进一步扩大其产品阵容。该系列器件采用先进的霍尔效应和感应技术，可提供低成本的高性能控制和测量解决方案。
2019-10-14
线绕电位器
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