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三星宣布量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM
据三星官方消息，三星宣布量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，该DRAM已针对未来智能手机中的5G和AI功能进行了优化。此外三星还计划本月末开始批量生产12Gb的LPDDR5封装，每个封装都包含8个12Gb芯片，以满足高端智能手机制造商对更高智能手机性能和容量的需求。
2019-07-19
DRAM
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Vox Power全系列用户可配置电源通过Digi-Key面向全球发售
上海，中国 —— Vox Power Ltd 宣布与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 达成经销协议，面向全球 24 小时提供创新型可配置电源解决方案。
2019-07-19
其它电源模块
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Maxim推出结构紧凑的LED驱动器MAX25610A和MAX25610B
Maxim宣布推出MAX25610A和MAX25610B LED驱动器，为高性能汽车照明设计厂商提供更简单、更高效的高亮度LED (HBLED)驱动方案。
2019-07-19
LED
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西部数据推出高速、高密度和高灵活性的IntelliFlashTM全闪存阵列产品
西部数据推出IntelliFlash数据中心系统系列新产品，该产品以其增强的性能成为了用户又一个自主、灵活的选项，有助于现代混合云基础架构的设计，从而帮助用户提高业务速度且更好地获取数据价值。通过性能和密度的加倍提升，同时结合了增强的数据迁移功能和混合云的移动性，西部数据的IntelliFlash系...
2019-07-18
Flash
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JAE取得HDMI 2.1规范许可的DC04系列连接器成功开发并开始销售
在产业机器市场，以FA机器的控制器以及变频器为首的各种部位，都需要用到各种各样的板对板连接器。预计着未来5G、IIoT（产业物联网）的蓬勃发展，今后的需求也会进一步扩大。
2019-07-18
板对板
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TE推出QSFP-DD连接器、笼和电缆组件支持高达400 Gbps数据传输速率
TE推出四通道小型可插拔双密度(QSFP-DD)连接器、笼和电缆组件。该全新系列基于现有QSFP外形提高数据传输密度，可以实现高达400 Gbps的数据传输速率，从而满足下一代数据中心的需求。此款8通道解决方案支持28G NRZ和56G PAM-4数据传输速率，并可升级至112G PAM-4。
2019-07-18
其它连接器
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大联大世平集团推出基于BrightekICLed系列之氛围灯应用解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于弘凯光电（Brightek）ICLedISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛围灯应用解决方案。
2019-07-18
LED
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康佳特推出10款用于嵌入式边缘计算的高端模块
德国康佳特科技，今天推出10款搭载最新英特尔嵌入式处理器的COM Express Type6模块。该处理器是基于英特尔微处理器架构，包括4款英特尔® 至强®, 3款英特尔® 酷睿™, 2款英特尔® 赛扬® 和1款英特尔® 奔腾® 处理器。
2019-07-18
CPU
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ST推出ST31P450双接口安全微控制器
意法半导体新推出的ST31P450双接口安全微控制器采用最新的40nm闪存工艺以及强化的RF射频技术，为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智能卡带来优异的连接稳健性和读写性能。
2019-07-18
MCU
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