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我国高能量密度柔性钠离子微型超级电容器问世
近日，中国科学院大连化学物理研究所二维材料与能源器件研究组研究员吴忠帅团队与中科院院士包信和团队合作开发出具有高能量密度、高柔性、高耐热性能的柔性平面钠离子微型超级电容器。
2019-11-07
超级电容
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PCB推出新系列本质安全、极端温度电荷型加速度传感器
PCB®压电有限公司，MTS系统公司(纳斯达克:MTSC)的全资子公司，发布了六种新的本质安全(ATEX/CSA/IECEx)、极端温度电荷型加速度传感器。这六种传感器采用UHT-12敏感元件，用于航空/发电涡汽轮机的研发和监测等应用。
2019-11-06
加速度传感器
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Arm推出两款全新的主流ML处理器，使性能比其他NPU提升超过200%
异构计算，慢慢变成业界的一种主流方向，英特尔和英伟达相继推出统一架构的平台来实现异构计算。近日，为支持异构计算，Arm推出两款全新的主流ML处理器，分别是Ethos-N57 与 Ethos-N37 NPUs，这是继Arm ML处理器Ethos-N77之后的两个处理器。
2019-11-06
其它专用处理器
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恩智浦推出新型汽车UWB芯片和车规级深度学习工具包
11月6日消息，恩智浦（NXP）今日宣布进一步拓展UWB产品组合——推出一种新型汽车UWB芯片。恩智浦UWB技术提供精确、安全、实时的定位功能，这是其他无线技术（如Wi-Fi、蓝牙和GPS）无法比拟的。这项技术旨在让装有UWB的汽车、手机和其他智能设备具备空间感知能力，使汽车能够准确定位用户的所在位置，...
2019-11-06
其它模拟IC
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伍尔特电子提供光电二极管和光电晶体管
伍尔特电子正在扩展其光电子产品组合：继红外 LED 之后，该公司目前还计划推出丰富多样且与 LED 完美匹配的探测器产品。根据各种红外应用的要求，发射器和探测器的光谱是匹配的。所有红外元件均可现货供应，还可以提供免费样品。
2019-11-06
激光(光电)二极管
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士兰微电子推出全新LED照明驱动方案
杭州士兰微电子近期推出了ASOP7＋桥堆＋二极管／SOP7＋二极管／SOP4＋二极管多系列LED照明驱动方案，方案集成化程度高，芯片外围高度简化，减少了元器件数量，相当大程度上降低了BOM成本，兼容DOB和非DOB方案，整体方案非常具有市场竞争力，可广泛应用于球泡灯和T管等多种LED照明市场。
2019-11-06
LED
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贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块
贸泽电子即日起备货Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。
2019-11-06
MCU
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英特尔发布全球最大容量Stratix 10 GX 10M FPGA
11月6日消息，在北京举办的英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA。这是全球密度最高的FPGA，拥有1020万个逻辑单元，433亿颗晶体管，现已量产，即日出货。
2019-11-06
FPGA
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TDK低温共烧陶瓷封装天线设备, 5G多天线的关键元件
基于第五代 (5G) 移动通信系统的服务已经开始，除了只需数秒就可以下载电影的“超快速度和大容量”之外，其还拥有“多个并发连接”和“超低延迟”的特点。TDK 计划提供低温共烧陶瓷封装天线 (LTCC AiP)1 设备，此类设备将成为 5G 多天线的关键元件，在小型蜂窝基站中发挥重要作用。
2019-11-06
通讯线
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