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HOLTEK推出HT66F0184精简型A/D MCU
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成员，HT66F0184为HT66F0185的精简版，因此具有更低成本的优势。此产品特点为具备高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver，适用于生活家电、民生消费品、电动工具、工业控制等应用领域，如电动车仪表、温控器、搅拌器等产品。
2019-08-28
MCU
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Vishay推出新款汽车级WFP Power Metal PlateTM检流电阻器
日前，Vishay宣布，推出3939外形尺寸Kelvin连接封装，额定功率20 W新款汽车级Power Metal PlateTM检流电阻器---WFPA3939和WFPB3939。
2019-08-28
薄膜电阻
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高通发布一系列支持WiFi 6技术的新型Wi-Fi芯片
高通周二发布了一系列支持WiFi 6技术的新型WiFi芯片，该公司希望这种最新技术将可推动其5G芯片的销售量增长。高通是最大的手机芯片供应商，但该公司一直都在寻求将自身业务扩展到其他领域，原因是近年以来全球手机市场已陷入停滞状态。
2019-08-28
Wi-Fi芯片
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凌华科技嵌入式显卡助力提升应用性能、生命周期和投资回报率
凌华科技，今天发布面向边缘计算应用的全新的嵌入式显卡产品系列 -- EGX-MXM-P1000和EGX-MXM-P2000（MXM模块）。
2019-08-28
DDR2模组
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TDK推出坚固耐用的新型B3277*M系列电容器
TDK株式会社推出更堅固耐用的新型B3277*M系列电容器，进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器直流支撐应用的产品系列。新系列产品适用于极端环境条件，并在温度为85°C、相对湿度为85％和额定电压条件下，通过1000小时的THB（温度、湿度和偏压）测试认证。
2019-08-27
薄膜电容
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紫光展锐发布高性能AI边缘计算平台虎贲T710
紫光展锐今日宣布，推出业界领先的高性能AI边缘计算平台 -- 虎贲T710，全面推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的商用，加快传统产业智能化升级。
2019-08-27
背光器件
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重磅 | 紫光展锐发布新一代移动平台虎贲T618 影像和AI能力全面升级
2019年8月27日，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，推出全新8核架构的LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T618（以下简称虎贲T618），影像处理和AI能力全面升级，将为全球用户提供旗舰级的终端使用体验。
2019-08-27
背光器件
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单相电源故障模拟器 PFS 2225S
PFS 2225S单相电源故障模拟器是模拟电气、电子设备会受到电网中电压暂降、短时中断和电压变化的影响。造成这些电压变化的原因是由于电网、变电设备发生故障或者负荷突然发生大的变动。测试此类现象，是为了检验电气、电子设备遇到电压突变情况时，能否避免处于不安全的操作条件。PFS 2225S单相配有...
2019-08-27
其它测试仪器
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全自动多功能雷击浪涌试验站CWS 2000TS
CWS 2000TS全自动多功能雷击浪涌试验站，是针对IEC 61000-4-5、GB/T 17626.5等标准要求而设计开发的一款产品。最高脉冲电压20kV，最大脉冲电流20kA。
2019-08-27
其它测试仪器
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