其它产品导购分类—电子元件技术网采购中心第5页

TI推出外形小巧但功能强大的运算放大器和低功率比较器

德州仪器（TI）近日推出了超小型运算放大器（op amp）和低功率比较器，占用空间仅为0.64mm2。作为首款使用X2SON封装的放大器，TLV9061运算放大器与TLV7011系列比较器能够帮助工程师减少系统尺寸及成本，同时在多样的物联网、个人电子及工业应用中保持高性能，具体包括手机、可穿戴设备、光学模块、电机驱动、智能电网和电池供电系统等。

贸泽电子面向全球开售整套交付的BLE模块

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Insight SiP签订了全球分销协议，即日起备货可立即使用的Insight SiP射频 (RF) 模块。Insight SiP的蓝牙低功耗模块专为低功耗无线连接应用而设计，如电信和移动计算、便携式消费类设备、医疗保健、联网汽车、工业和物联网 (IoT) 等应用。

TDK PiezoHapt超薄执行器在贸泽开售

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TDK的PiezoHapt超薄执行器。PiezoHapt是目前全球市场上最薄的触觉元件之一，扩展了包括PowerHap执行器在内的TDK触觉产品阵容。PiezoHapt厚度只有0.35毫米，响应时间也只有极短的4毫秒，与传统的偏心马达或线性谐振执行器相比，PiezoHapt明显更薄，能效也更高。

CEVA推出用于增强型移动宽带的综合5G知识产权平台PentaG™

CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布推出用于增强型移动宽带(eMBB)的综合5G知识产权(IP)平台PentaG™。 PentaG符合3GPP 5G新无线电(NR)版本15并且软件可升级到版本16，瞄准智能手机、固定无线接入设备和各种嵌入式设备，以利用千兆级数据传输速率实现不同服务如 4K视频流、增强现实、虚拟现实、自动驾驶和家庭宽带等。

大联大品佳集团推出基于NXP产品的RF Link平台解决方案

大联大品佳此次推出的FXTH87xx和NCK29xx的开发套件，提供给客户高集成度、可以快速评估的便利性。结合NXP的FXTH87xx/TX的发射机和NCK291x接收机，客户可以很容易进行系统产品设计。NXP TPMS的特色是包含尺寸极小，采用7mm x 7mm封装、功耗极低、内存最高可达8KB、独特的双轴加速度感测器架构。其XZ轴提供运动检测和轮胎定位功能。同时，NXP提供最新优化900pa~1500pa FXTH87EH/FXTH8715系列进一步提升车辆行驶安全性。

恩智浦推出GreenBox开发平台，加速推动混合动力汽车和电动汽车应用

恩智浦半导体推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。

Renesas推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器的新型目标板

全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下，从而降低了价格门槛，可以让更多系统设计人员从瑞萨电子众多的32位RX MCU系列产品的优势中获益。

全球首款认证用于危险环境的NB-IoT模块投入量产

全球无线及定位模块和芯片的领先供应商公司今日宣布其SARA-N2 模块将投入量产。除了在欧洲和亚洲获得使用认证外，该模块还获得了用于危险环境的ATEX认证，将物联网(IoT)的范围扩展到新的工业应用领域。

TI推出新的SimpleLink无线和有线微控制器

为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求，德州仪器（TI）近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器（MCU）。这些新器件为Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和同时运行多协议多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项，扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用，以增强并将传感器网络连接到云。

Marvell推出业界首款16端口50GbE PHY收发器

存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司宣布推出Alaska®C系列高速以太网物理层（PHY）收发器中的最新产品88X7120，旨在改进数据中心的带宽和性能。人工智能和机器学习等新应用的涌现，持续推动了数据中心对处理能力和I/O带宽需求的指数级增长。

NI推出支持NI-DAQmx和时间敏感网络的最新版CompactRIO控制器

NI发布了支持NI-DAQmx和时间敏感网络(TSN)的最新版CompactRIO控制器。这款控制器提供了基于标准以太网网络的确定性通信和同步测量，不仅提高了性能，还有助于提高生产力和灵活性。

ST推出高性能多协议Bluetooth® 和 802.15.4系统芯片

为助力下一代智能互联产品的开发，例如，数字家庭产品、穿戴设备、智能照明、智能传感器，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一款双核无线通信芯片，支持新的功能和更高的性能，提供更长的电池续航时间和更好的终端用户体验。

意法半导体推出Sigfox STM32微控制器

意法半导体STM32软件生态系统新增一个Sigfox™软件包，可简化物联网设备开发，提升物联网设备与远距离低功耗无线网络连接的灵活性。这款新X-CUBE-SFOX软件包可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件配套使用，实际上，I-CUBE-LRWAN 嵌入式软件已经让该套件具有 LoRa™ 连接功能。