其它产品导购分类—电子元件技术网采购中心第2页

Molex推出突破性的陶氏 POWERHOUSE 太阳能屋顶面板

Molex 公司宣布鉴于对连接器系统的开发，为陶氏化学公司的 POWERHOUSE™ 太阳能屋顶面板提供电气连接，从而荣获 2014 年芝加哥创新奖。Molex 与陶氏协作以重新定义住宅屋面应用，屋顶面板可将阳光转化为电能。

Molex推出SolderRight直焊端子

Molex公司宣布推出SolderRight直焊端子，作为直焊线对板设计的完美补充，在严重的空间约束下对于PCB的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的“Z”形设计可确保安全可靠的连接效果。

Vishay推出新Trench IGBT平台，采用Punch Through和Field Stop技术

日前，Vishay宣布，发布采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技术的新Trench IGBT(绝缘栅双极型晶体管)平台。Vishay 推出的这些器件可提高电机驱动、UPS、太阳能逆变器和焊接设备逆变器的效率，以裸片方式供货，集电极到发射极的电压较低，能够快速和软导通及关断，从而降低传导和开关损耗，650V的击穿电压提高了可靠性。

IDT推出VersaClock5低功耗现场可编程时钟发生器系列的6种新品

近日，IDT公司宣布扩展其VersaClock5低功耗现场可编程时钟发生器系列，新推出的6款新产品能够以多种配置提供业界领先的功能，以便满足不同应用类型的需求。

意法半导体推出全新STM32开放式开发环境

近日，意法半导体（ST）推出全新STM32开放式开发环境。新开发环境整合了深受市场欢迎的意法半导体STM32系列微控制器与最先进的关键物联网器件，为开发人员铺设一个更高效的产品创新之路。

RS推出新版DesignSpark Mechanical 3D设计工具

近日，RS Components(RS)公司宣布推出新版DesignSpark Mechanical软件，该软件是RS公司独有的3D概念建模和设计工具，可在最短时间内制造出产品，完全免费供所有人使用。

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案，用于物联网应用开发

日前，CSR公司发布了几款即将推出的面向新型ARM® mbed™操作系统(OS)的连接方案产品细节，这些方案将使开发人员能够更加轻松、快速地开发出完整的物联网(IoT)解决方案。

IDT全新高效无线功率发射器，用于无线充电

日前，IDT推出全新系列磁感应无线功率发射器，专门设计用于下一代无线充电产品，可提供更大的灵活性和易用性，同时通过高水平集成来降低整体的开发成本。作为现有的广泛产品系列的扩展，此次发布的超小型发射器具有低电磁干扰（EMI）和高效率，使它们非常适用于包括可穿戴、智能手机和家具等广泛的应用。

Diodes推出一对多合一单相12V风扇电机驱动器

近日，Diodes推出一对多合一单相12V风扇电机驱动器AH5772及AH5773，可提供微型封装选择及热处理能力，减少元件数量及缩减印刷电路板尺寸，从而节省空间，适合消费性产品、家用电器、工业和办公室设备的低到中压无刷直流风扇控制。

Atmel新QTouch Surface平台用于电容触控功能用户界面

近日，Atmel公司发布了应用于具备电容触控功能用户界面的新型QTouch Surface平台。QTouch Surface技术耗电量不足4µA，是可穿戴设备和其它要求具备电容触控用户界面的电池供电应用的理想搭配。

Marvell首款高度集成、高度可扩展的“智能家居云中心”

Marvell近日推出首款高度集成、高度可扩展的智能家居云解决方案——“智能家居云中心（Smart Home Cloud Center）”，这款最新平台整合了可靠的家庭网络及家庭自动化、数字娱乐、安全存储、智能服务器和面向下一代云服务的Kinoma软件，适用于移动互联网和物联网。

安勤科技最新5.25吋单板计算机EBM-BDW，搭载第五代Intel Core处理器

安勤科技日前发表最新5.25吋单板计算机-EBM-BDW，采用第五代Intel Core处理器。第五代Intel Core处理器采用14奈米处理技术，提供更好的绘图能力与更高的系统效能，支持多样化的新一代物联网应用使用，为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业计算机制造商，致力于提供完整的嵌入式解决方案。

ST DOCSIS 3.1调制解调器平台，满足对高速数据服务需求

ST将推出DOCSIS 3.1调制解调器平台，满足对高速数据服务需求。DOCSIS3.1标准的下载和上传速度分别高达5Gbps和2Gbps，可支持更高的网络容量和能效，以及更短的信号传输延迟时间 (latency)，进而改进终端用户体验。新产品兼容旧的DOCSIS 3.0设备，帮助系统升级更加简单轻松。

Microchip全新GestIC控制器使添加3D手势识别设计一步到位

Microchip屡获殊荣的专利GestIC®产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D手势控制器备有专注于手势检测的简化用户界面选项，可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位。MGC3030采用易于制造的SSOP28封装，从而将备受追捧的3D手势控制功能扩展至需大批量生产的玩具、音频和照明等成本敏感型应用。