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森萨塔科技推出GTM400和GTM500高压直流接触器
近期，森萨塔科技宣布旗下GIGAVAC品牌推出GTM400和GTM500双向接触器，适用于上至1500伏/400安和500安的应用。新款接触器完美适配储能系统、直流快充、重型车辆等需要可靠的开断以及直流电路保护的大功率应用。
圣邦微电子推出用于SIM卡接口的电平转换器
圣邦微电子推出电平转换器 SGM4565，广泛应用于智能手机，便携式设备以及其他 SIM 卡终端。SGM4565 已经通过了高通骁龙 8 Gen2 平台认证，并获得高通最高推荐等级--GOLD。
英飞凌推出功能更加强大的USB-C电子标记电缆组件控制器
英飞凌科技股份公司推出了功能更加强大的 USB-C电子标记电缆组件（EMCA）控制器 EZ-PD™ CMG2。该控制器旨在为支持EPR（Extended Power Range, 扩展功率范围）的USB-C、USB4 和 Thunderbolt 无源电缆等应用提供稳健的 USB-C供电（PD）解决方案。
TDK推出基于PTC技术的表面贴装浪涌电流限制器
该产品具有13.5 x 10 x 11 毫米（长 x 宽 x 高）非常紧凑的设计，用户可以通过这种表面贴装设计在 PCB 上节省高达70%的空间和重量。这些产品可实现在自动化生产线上快速加工。因此，该新元件非常适合众多工业和汽车应用。
Vicor面向铁路应用推出稳压DCM ChiP DC-DC转换器
现代铁路基础设施需要各种DC-DC转换器，为货运和通勤市场的各种新服务供电。Vicor 铁路应用产品包括稳压DCM™ ChiP DC-DC转换器，该产品采用非稳压、宽范围输入工作，可产生隔离输出。
3M推出用于PCIe 4.0应用的双轴向PCIe扩展器组件
3M公司用于PCIe 4.0应用的双轴向PCIe扩展器组件允许用户在两个不同pcb上的插槽之间重新定位PCIe卡插槽或桥接，并且与卡机电(CEM)连接器兼容。
贸泽开售Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡，可提升AI和显卡性能
贸泽开售Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡，可提升AI和显卡性能
Transphorm推出业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管
继最近推出三款新型TOLL FET 后，Transphorm新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN® FET。进一步丰富了 Transphorm 的产品线，并彰显了Transphorm SuperGaN 平台采用不同封装形式器件“镓”驭全功率以支持客户应用的市场承诺。
贸泽电子开售LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器
2023年12月4日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。该器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器 (PTA) 和X-Pod适配器使用，可以快速、全面地测试和验证AMD/Xilinx片上系统 (SoC) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 的供电解决方案。
Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计
2023 年 12月 21 日－全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码TGAN）宣布推出两款面向电动车充电应用的全新参考设计。300W和600W恒流/恒压（CC/CV）电池充电器采用 Transphorm 的70毫欧和150毫欧 SuperGaN® 器件，以极具竞争力的成本实现高效的 AC-DC 功率转换和高功率密度。这两款参考设计旨在帮助两轮和三轮电动车充电器快速实现量产。
解决强LTE干扰痛点！Abracon推出抗干扰有源GNSS贴片天线模块
在车辆追踪、资产监控、无人机导航等依赖GNSS定位的场景中，强LTE信号干扰是行业普遍面临的痛点——高功率LTE信号会淹没卫星信号，导致定位不准、数据回传中断，严重影响业务效率。为解决这一问题，Abracon针对性推出抗干扰有源GNSS贴片天线模块，通过内置高性能滤波器与低噪声放大器（LNA），在复杂射频环境中仍能保持稳定的卫星信号捕获，为全球定位应用提供“抗干扰+高可靠”的核心支撑。
Bourns PEC0x系列破壁：4mm全球最小编码器登陆TWS耳机，50万次寿命重塑人机交互
当TWS耳机音量旋钮需承受万次搓捻，当游戏鼠标滚轮要在0.1mm高度内精准反馈——Bourns PEC04/05/06系列以4-6mm微型化尺寸+50,000次机械寿命颠覆编码器极限。这三款IP40防护的增量式编码器，通过360°连续旋转与SMT表贴设计，为智能穿戴与人机界面注入毫米级精密控制。
破局智能制造新范式：IOT0-W680工控主板如何攻克柔性产线三大技术壁垒
在工业4.0转型浪潮中，产线动态重组效率、多源设备协同延迟、复杂环境稳定性，成为制约智能工厂升级的三大瓶颈。控道智能最新推出的IOT0-W680 ATX工控主板，以英特尔12-14代混合架构CPU为核心，通过创新性硬件设计打破技术桎梏，实现微秒级控制响应与99.99%通信可靠性，为数字孪生、柔性制造等场景提供高性价比算力基座。
像素级竞速革命：魔鹰Q280G如何用OLED重定义电竞显示器性能边界？
当传统IPS面板在响应速度与对比度之间被迫妥协时，技嘉2025旗舰电竞显示器魔鹰Q280G凭借 第四代WOLED面板+280Hz疾速刷新 双引擎突破物理桎梏。通过 0.03ms灰阶响应 与 1500尼特峰值亮度 的硬核组合，成功化解高速运动残影与HDR层次缺失两大痛点。据DisplayMate测试显示，该产品以ΔE<0.8的超精准色准刷新OLED电竞屏性能记录，开启毫秒级竞技新时代。
圣邦微VCE275X破局：国产磁编码器挺进汽车核心部件
2025年半导体国产化进程迎来关键突破，圣邦微电子最新推出的VCE275X系列磁编码器芯片，凭借AMR（各向异性磁阻）技术与14位有效分辨率，成功打破高精度角度传感器的国际垄断。该系列通过单芯片集成信号调理电路与温度补偿算法，在18000转/分钟极速下实现±0.1°精度，正加速渗透汽车电子助力转向（EPS）、工业伺服等高壁垒领域。
帝奥微推出超小封装高速双向电平转换器DIO7S104Q：破解先进制程SoC与外围设备电压不匹配难题
随着半导体制程向3nm及更先进节点演进，SoC的工作电压已降至1.2V甚至更低，而传感器、存储器等外围设备仍普遍采用1.8V、3.3V等传统电压，两者之间的电压域差异成为通信稳定的“隐形障碍”。传统电平转换器要么封装过大无法适应消费电子的小空间需求，要么传输延迟过高难以满足SPI等高速接口的实时性要求，给系统设计带来诸多限制。针对这一行业痛点，帝奥微推出超小封装高速双向电平转换器DIO7S104Q，以“极小尺寸、高速低延迟、宽电压兼容”的核心特性，为先进制程SoC与外围设备的通信搭建了“无缝桥梁”。
