QQ登陆
其它
Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS 整流器
Vishay推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间，反向电压从45 V到150 V，3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。
Microchip推出带安全密钥配置功能的端到端LoRa安全解决方案
Microchip与The Things Industries携手推出业界首款端到端安全解决方案，为全球范围内的LoRaWAN设备提供安全、可信和托管的身份验证功能。该解决方案将可兼容任何MCU和射频的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication器件与The Things Industries的托管连接服务器及Microchip的安全配置服务相结合，为LoRa生态系统提供基于硬件的安全性。
ST推出ST1PS01降压转换器，为物联网设备节省电能和空间
意法半导体的ST1PS01降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计，能够在负载的所有电流值下保持高能效，为始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等物联网设备节省电能和空间。
英特尔推出下一代加速卡，助力交付 5G 网络服务
值此 2019 年世界移动通信大会 (MWC) 隆重举办之日，英特尔推出了英特尔® FPGA 可编程加速卡 N3000（英特尔® FPGA PAC N3000）。此产品专为服务提供商而设计，可帮助他们为 5G 下一代核心和虚拟化无线接入网络解决方案提供鼎力支持。英特尔® FPGA PAC N3000 可加速多种虚拟化工作负载，包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用。
Melexis推出无PCB霍尔效应锁存器，助力汽车应用中的座椅电机定位
全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件（392Ω 电阻和去耦电容）的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223，其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU)，无需另外使用任何外部组件。
Melexis推出无PCB霍尔效应锁存器，助力汽车应用中的座椅电机定位
全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件（392Ω 电阻和去耦电容）的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223，其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU)，无需另外使用任何外部组件。
岸达科技发布首款77GHz CMOS毫米波雷达芯片ADT2001
杭州岸达科技举行了全球首款基于相控阵架构的77GHz CMOS毫米波雷达芯片产品发布会。会上，岸达科技先后发布了16发16收相控阵架构77GHz CMOS毫米波雷达芯片“ADT2001”以及2发2收毫米波雷达芯片“ADT1002”。
Trinamic用于BLDC电机的增量编码器
BLDC电机以其耐用性，效率和可控性而闻名。但是，虽然耐用性和效率是无刷直流电机本身所固有的，但控制它们的能力取决于所使用的反馈机制。这就是为什么TRINAMIC 运动控制公司推出用于BLDC电机的最新ABN编码器：TMCS-28-x-1024。
TDK推出带触觉反馈的PowerHap压电执行器
创新型带触觉反馈和集成传感器功能的PowerHap™压电执行器现已有三款紧凑型产品面市： 0909H011V060, 1313H018V120和2626H023V120。在100 g的负载下，三款产品能分别产生2.5 g, 7g和35g的超高加速度。
贸泽开售Maxim MAX5995B PMIC，为以太网供电带来新希望
贸泽电子即日起开始备货Maxim Integrated的MAX5995B电源管理IC (PMIC)。此外形小巧的PMIC提供了受电设备 (PD) 所需的完整接口，符合以太网供电 (PoE) 系统的IEEE 802.3af/at/bt 标准。
Diodes推出四款专为5G、IoT及AI网络设计的数据包交换器
Diodes 公司推出四款专为 5G、IoT 及 AI 网络的需求所设计的全新 3、4 端口、4 通道数据包交换器，以扩大其 PCI Express (PCIe) Gen 2.0 解决方案系列产品。上述产品非常适合用于 5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系统、IPC、NAS 及其他重视功率的高效能网络等应用。
带 IO-Link 接口的创新型电感式耦合器
电感式耦合器系统现在是许多应用中必不可少的。它们的非接触式数据和电能传输能力，使其成为曾经普及的插入式接触的理想替代。耦合器可传输的电能达到最大，在许多应用（包括机器人技术中的机械抓手控制）中起着核心作用。
Diodes推出PI7C1401四埠扩充器
Diodes 公司推出PI7C1401 四埠扩充器。PI7C1401 是经济实惠的低速讯号管理和 I2C 聚合解决方案，适用于搭载多重高速接口的先进嵌入式系统。PI7C1401 适用于配备多重高速收发器的任何应用，包括标准 SFP (小封装可插拔收发器)、双埠 SFP (DSFP) 和四埠 SFP (QSFP)，例如电信、网络和数据中心等设备中的基频单元、路由器和切换器。
施耐德电气推出创新的Modicon M262逻辑运动控制器
在工业物联网的快速普及过程中，机器制造商必须能够提供以及管理互联互通的机器，以提高终端用户的效率。全球能效管理和自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气推出创新的Modicon M262逻辑运动控制器以及TeSys island数字化电机控制与保护系统，使原始设备制造商（OEM厂商）能够轻松部署面向工业物联网的机器。
三菱电机开始发售功率半导体---1200V SiC-SBD
三菱电机株式会社作为为降低太阳能发电和EV用充电器等电源系统的耗电量、缩小其体积做出贡献的功率半导体新产品，对于采用了SiC※1耐压1200V的「1200V SiC-SBD※2」5型将于2019年6月开始提供样本，从2020年1月起依次发售。
威滕斯坦推出一款集成传感器模组的减速机产品cynapse
近日，全球知名的机电传动技术提供商威滕斯坦•阿尔法（WITTENSTEIN alpha）推出了一款集成传感器模组的减速机产品cynapse，可实现工业4.0连接。据称，cynapse是目前全球首款集成传感器和数字式通讯端口的减速机产品。
爱立信最新工业连网解决方案 加速工业4.0数位化转型
为了加速工业4.0的数位化转型，爱立信发表最新的工业连网解决方案（Ericsson Industry Connect），是一套易於企业专用的行动网路解决方案。这套工业连网解决方案可协助电信营运商协助提供制造业和仓储业专用的行动网路解决方案，从4G/LTE开始，并提供明确的5G升级途径。透过使4G和5G技术供新兴的工业市场使用，此产品强化了爱立信的企业专用网路与IoT产品组合。
大联大世平集团推出基于NXP的连入其工业物联网云平台-大树云之解决方案
2019年4月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的连入大联大世平的工业物联网云平台-大树云之解决方案。
