【导读】据EDN电子技术设计引援韩媒报道称，三星“Exynos 2400”芯片预计将于明年发布，并再次搭载在三星智能手机Galaxy上，韩媒称“Exynos 2400”将基于新推出的尖端芯片技术实现翻天覆地的变化。
据EDN电子技术设计引援韩媒报道称，三星“Exynos 2400”芯片预计将于明年发布，并再次搭载在三星智能手机Galaxy上，韩媒称“Exynos 2400”将基于新推出的尖端芯片技术实现翻天覆地的变化。
Exynos 2400 将出现在 Galaxy S24 系列中
Herald Corp表示据TrendForce 的一份报告指出，三星的 Galaxy S24 系列将配备 Exynos 2400，这是一款配备 4 核 GPU 的 SoC。图形处理器可能基于 AMD 的架构，因为三星和处理器制造商最近续签了许可协议。
据称Exynos 2400最大的改进是将基于三星的 4nm LPP 工艺上量产。据TrendForce称，LPP 是一个节能节点，也针对性能进行了优化。这种制造工艺被认为优于三星早期的 4nm 迭代，该节点产品被评估为比三星之前开发的4纳米LPE（Low Power Early）和LPI（Low Power Improv）具有更多改进功能的产品。按照三星去年新推出的节点命名，它是一款对应“SF4”的产品。
去年，半导体行业继续对三星的4纳米良率提出担忧。对此，三星在去年10月举行的“三星晶圆代工论坛 2022”上解释称，“最初对4纳米等的良率存在担忧，但我们将（良率）提高到现有前端节点的水平。“
不过业内人士评价，根据Galaxy S24是否搭载Exynos2400，将有可能衡量三星芯片前道工艺的技术发展水平。在去年 9 月举行的新闻发布会上，三星电子总裁 Gye-hyun Gye-hyun 表示，“（三星）正在积极开发 3 纳米，4 和 5 纳米也比以前提高了性能和成本。”“明年（2023年）年底左右，代工厂的面貌会和现在不一样。”
此外，Exynos 2400有可能采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术。
扇出晶圆级封装是一种集成电路封装技术，是标准晶圆级封装解决方案的增强。在传统技术中，首先切割晶片，然后封装各个管芯；然后，将单个管芯封装在晶片上。封装尺寸通常比芯片尺寸大得多。
TSMC 的一些集成扇出 (InFO) 晶圆级封装 (WLP) 示例 [来源TSMC 主页]
相比之下，在标准的 WLP 流程中，集成电路在封装时仍是晶圆的一部分，然后将晶圆切成小块。最终的封装实际上与裸片本身的尺寸相同。
业界预计三星将通过 FOWLP 将 Exynos 2400 的性能提升到一个新的水平。
三星还可能希望重新使用其 Exynos 芯片组系列，因为继续依赖高通将意味着后者可能对其第三代骁龙 8 收取更高的费用，从而增加这家韩国巨头的零部件成本并侵蚀其智能手机的利润率。然而，关于三星早先与高通达成协议的传言不断传出，该协议称两家公司已建立新的“多年期”合作伙伴关系。因此，三星可能会在几年内继续与高通保持合作。
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