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200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC

发布时间:2025-06-16 责任编辑:lina

【导读】纳芯微电子推出高压半桥驱动芯片NSD2622N,专为增强型氮化镓(E-mode GaN)器件设计。该芯片集成正/负压稳压电路与自举供电功能,具备200V/ns高dv/dt抗扰能力及2A/-4A峰值驱动电流,可显著简化高压大功率场景的GaN驱动设计,提升系统可靠性并降低综合成本。


纳芯微电子推出高压半桥驱动芯片NSD2622N,专为增强型氮化镓(E-mode GaN)器件设计。该芯片集成正/负压稳压电路与自举供电功能,具备200V/ns高dv/dt抗扰能力及2A/-4A峰值驱动电流,可显著简化高压大功率场景的GaN驱动设计,提升系统可靠性并降低综合成本。


200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC


技术难题


E-mode GaN因导通阈值低(约1V),在硬开关工况下面临严峻挑战:

●高频开关易受串扰导致误导通风险

●传统驱动需外置正负压电源,电路复杂且成本高

●阻容分压方案负压不稳定(启机零压/关断波动)

●多管并联、双向开关等场景难以应用集成驱动GaN芯片


200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC

NSD2622N功能框图


200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC

阻容分压驱动方案


产品核心优势


200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC


技术亮点


●双压集成:芯片内部直接生成稳定正负压,彻底解决启机零压关断风险

●自举供电:高边驱动无需独立隔离电源,BOM元件减少40%以上

●高频性能:6.5ns级开关速度(1nF负载),支持GaN并联应用

●安全防护:内置欠压/过温保护,工作温度覆盖-40℃~125℃


200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC

E-mdoe GaN采用阻容分压驱动电路波形

(CH2为驱动供电,CH3为GaN栅源电压)



200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC

NSI6602VD驱动电路

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200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC

正负电源稳压电路


200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC

E-mode GaN采用NSD2622N驱动电路波形

(CH2为低边GaN Vds,CH3为低边GaN Vgs)


200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC

NSI6602VD驱动方案典型供电架构

200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC

NSD2622N驱动方案典型供电架构


200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC

GaN直驱方案的驱动及供电电路BOM对比


竞品方案对比(关键指标)


200V/ns抗扰!纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC


应用场景

●AI数据中心电源:提升48V/12V转换效率

●新能源车载系统:OBC(车载充电机)/DC-DC模块

●光伏逆变器:微型逆变器及储能变流器

●工业电源:通信基站/服务器电源


典型应用案例


某3kW交错式TTP PFC+全桥LLC电源方案实测:

●对比传统驱动方案(如NSI6602VD+外置稳压)

●BOM减少:驱动供电电路元件从32个降至18个

●成本降低:辅助电源模块节省$1.2/系统

●可靠性提升:负压波动从±1.2V优化至±0.05V


市场前景


随着800V电气架构在新能源领域的普及,GaN器件在OBC/DCDC模块渗透率预计2026年超35%。NSD2622N通过:

1. 解决负压可靠性痛点

2. 突破多管并联技术瓶颈

3. 降低系统综合成本30%+

有望成为高压大功率GaN应用的标杆驱动方案。


结语


NSD2622N的推出标志着国产GaN驱动芯片进入高集成化时代。其创新的"自举供电+双压集成"架构,不仅破解了E-mode GaN的应用困局,更为数据中心、新能源等领域的高效电源设计提供标准化解决方案,加速GaN技术在高功率场景的落地。


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