【导读】杰和科技正式发布基于瑞芯微RK3576芯片的工业主板IB3-708-V0。这款3.5寸（146×102mm）主板集成6TOPS NPU算力，支持无风扇静音运行，兼容Android/Debian双系统，为自助终端设备提供高能效、强稳定的AI推理平台。
杰和科技正式发布基于瑞芯微RK3576芯片的工业主板IB3-708-V0。这款3.5寸（146×102mm）主板集成6TOPS NPU算力，支持无风扇静音运行，兼容Android/Debian双系统，为自助终端设备提供高能效、强稳定的AI推理平台。
技术难题
当前工业AI设备面临三大核心挑战：
●散热瓶颈：传统主板需风扇散热，故障率高且难以适应粉尘环境
●算力制约：边缘设备本地化AI处理（如人脸识别）需求激增
●接口局限：医疗/金融设备需多屏交互但主板扩展性不足
●系统封闭：专用设备操作系统适配成本高昂
产品核心优势
技术亮点
●冰核架构：八核处理器（4×A72@2.2GHz+4×A53）搭配M0协处理器，实现性能与功耗平衡
●全场景接口：集成双千兆网口+WiFi6+蓝牙，预留GPIO/红外/I²C工业控制接口
●存储扩展：16GB LPDDR4X+128GB eMMC+Micro SD三重存储方案
●超清编解码：支持AV1/AVS2等全格式8K视频处理，降低带宽压力
竞品方案对比
应用场景
●智慧零售：自助售货机人脸支付系统
●医疗终端：挂号机医保身份核验平台
●金融设备：银行VTM远程柜员交互系统
●工业HMI ：生产线多屏监控控制台
典型应用案例
某银行智能柜员机升级项目实测：
●替换原Intel平台主板，部署IB3-708-V0
●能效优化：整机功耗从45W降至28W
●识别加速：人脸验证速度提升3倍（200ms→65ms）
●成本节省：散热模块减少，单设备年维护费降低￥320
市场价值
据TrendForce预测，2025年边缘AI设备出货量将突破2亿台。IB3-708-V0凭借：
1. 工业级稳定性（-40℃~85℃宽温运行）
2. 每TOPS功耗仅2W的能效比
3. 开箱即用的双系统支持
有望在智慧城市、新零售等领域实现15%+市占率，帮助设备商缩短3个月产品开发周期。
结语
IB3-708-V0的推出标志着工业主板正式进入"高性能+无风扇"时代。其通过NPU算力下沉、接口全域集成及能效革命，为边缘AI设备提供标准化硬件底座，加速千行百业智能化转型进程。
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