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其它电池
富士通全新FRAM芯片与标准低功耗SRAM兼容
富士通推出全新具有 SRAM 兼容型并列接口的4 Mbit FRAM 芯片 MB85R4M2T ，采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。
恩智浦推出基于DSP的超小型无线充电器设备
在上周举行的全球移动通信大会上，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）将展示革命性的全新Qi无线充电发射器设备，其在尺寸仅为5平方毫米的超小型封装中集成了5V手机充电器的所有电路。
安森美半导体推出测量精度水平领先业界的高能效电池监测器
推动高能效创新的安森美半导体推出新系列的互补金属氧化物半导体“电池电量监测器”集成电路(IC)，为智能手机、平板电脑及数码相机等多种便携电子产品中常用的单节锂离子(Li+)电池提供精确的剩余电量等级监测。
TI推出业内最低静态电流的高集成电池管理解决方案
近日，TI (德州仪器) 推出一款达到了业内最低静态电流 (Iq) 的高集成电池管理解决方案bq25120，带有降压转换器的这个解决方案在工作电压为1.8V时的静态电流只有700nA，可在减少功耗的同时最大程度延长电池使用寿命。
Power Integrations新款反激式开关IC可显著改善智能移动设备的充电性能
今日，Power Integrations公司推出InnoSwitch™-CP系列恒压/恒流离线反激式开关IC。新器件采用恒功率输出技术，当搭配Qualcomm Quick Charge 3.0或USB-PD等自适应电压协议使用时，可让智能移动设备制造商缩短众多产品的充电时间。
新型锂硅电池诞生：将使手机电量增加30%以上
近日，据国外媒体报道，美国的两家科技企业Sila Technologies和Angstron Materials开发出了一种新的锂硅电池技术，并宣称在未来几年内，这种新型电池技术能够落地生产，让手机、汽车、智能手表电池增加30％甚至更多的电量。
TDK推出采用紧凑SMD技术的CeraCharge固态充电电池
TDK集团率先推出首例采用紧凑SMD技术的CeraCharge™固态充电电池。根据要求，CeraCharge的充放电循环次数可执行从几十次到多达1000次，具有紧凑的EIA 1812封装尺寸（4.5x3.2x1.1 mm），额定电压为1.4V，容量为100µAh。短时内可耐受高达数mA的电流。由于采用了SMD技术，该电池非常易于部署，可通过回流焊技术焊接，有助于客户降低终端产品的生产成本。
大联大推出基于NXP产品的BMS动力电池管理系统解决方案
2018年8月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，其中包括SPC5774PF、UJA1167TK和MC33771。该方案对电池包进行即时监控，保证电池性能，降低电动汽车运行成本。
