日前,安森美半导体 (ON Semiconductor) 针对智能手机及平板电脑应用,推出两款新的MOSFET器件EFC6601R、EFC6602R,作为锂离子电池充电/放电保护电路开关的关键组成部分。LGA封装MOSFET EFC6601R和EFC6602R帮助设计人员减小方案尺寸、提升能效及将电池使用时间延至最长。
这两款器件符合RoHS指令,适合于单节及双节锂离子电池应用,提供领先业界的导通阻抗 (RDS(on))性能水平,使用平面栅格阵列 (LGA) 结构,以提供小型的低高度设计,使其适合用于通常空间受限的智能手机及平板电脑应用。EFC6601R的额定最大源极至源极电压 (VSSS) 为24伏 (V),EFC6602R的额定最大VSSS为12 V。两款器件都采用2.5 V供电电压工作,采用共漏极结构,包含内置保护二极管。
安森美半导体的三洋半导体产品部 MOS 产品总经理秋庭隆史说:“自从锂离子电池面市以来,安森美半导体一直在开发及提供充电/放电保护电路开关 MOSFET。我们积累的专知和技术使我们能够开发出这些微型器件,更进一步延长电池使用时间及提升能效。”
安森美半导体计划在年内再增添5款EFC系列MOSFET器件,帮助从事更宽广范围的移动设备设计人员实现减小方案尺寸及延长电池使用时间的应用目标。
新型MOSFET器件封装及价格
EFC6601R及EFC6602R采用无卤素EFCP封装,每5,000片批量的单价分别为0.80 和1.00美元。
相关阅读:
Vishay扩充功率MOSFET家族,导通电阻低至30mΩ
http://ep.cntronics.com/guide/4107/241
ST最新功率技术,助力低能耗、高空间效率设计
http://ep.cntronics.com/guide/4107/235
飞兆新型四路MOSFET,功耗降低10倍
http://www.cntronics.com/restify-art/80020844
特别推荐
- 重磅公告!意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
- 1700V耐压破局!Wolfspeed MOSFET重塑辅助电源三大矛盾
- 西南科技盛宴启幕!第十三届西部电博会7月9日蓉城集结
- 硬件加速+安全加密:三合一MCU如何简化电机系统设计
- 智能家电的“动力心脏”:专用电机控制MCU技术全景解析
- 温漂±5ppm的硬核科技:车规薄膜电阻在卫星与6G中的关键作用
- 纳秒级时间敏感网络!贸泽携手ADI 开售纳秒级工业以太网交换机
技术文章更多>>
- 西南科技盛宴启幕!第十三届西部电博会7月9日蓉城集结
- 温漂±5ppm的硬核科技:车规薄膜电阻在卫星与6G中的关键作用
- 智能家电的“动力心脏”:专用电机控制MCU技术全景解析
- 硬件加速+安全加密:三合一MCU如何简化电机系统设计
- 1700V耐压破局!Wolfspeed MOSFET重塑辅助电源三大矛盾
技术白皮书下载更多>>
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
热门搜索