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Murata 1ZM型WLAN+蓝牙组合模块
Murata 1ZM型WLAN+蓝牙®组合模块支持Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac和蓝牙5.1 BR/EDR/LE，Wi-Fi时PHY数据速率高达433Mbps，蓝牙时PHY数据速率高达3Mbps。WLAN部分支持SDIO v3.0接口，蓝牙部分支持高速四线UART接口和音频数据用PCM。
2021-03-31
蓝牙模块
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Vishay推出新款microBUCK稳压器可提高功率密度和瞬变响应能力
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新型15 A、25 A和 40 A系列器件---SiC45x系列，扩充其microBUCK® 同步降压稳压器，新型器件采用热增强5 mm x 7 mm PowerPAK® MLP34-57封装，输入电压为4.5 V~ 20 V。Vishay Siliconix SiC45x系列稳压器符合PMBus 1.3电源系统管理标准...
2021-04-01
稳压电源
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基美电子针对下一代用户界面推出高清压电薄膜触觉执行器
国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），宣布推出创新触觉解决方案：压电聚合物薄膜触觉执行器。当将这种执行器直接嵌入到产品表面时，它可以充当触觉皮肤，提供当前市场上其他触觉解决方案所不具备的局部身体感觉和触觉效果。基美电子的薄膜执行器使设计工程师能够利...
2021-04-01
压力传感器
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科索新增一款功率为1500W的PCA电源，可用于苛刻的医疗和工业应用
科索有限责任公司宣布，在其PCA系列中增加一款功率为1500W的电源，具有扩展通信I / O口，用于要求苛刻的医疗和工业应用。
2021-03-30
DC/DC电源模块
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Harwin扩展了全新水平式后壳，确保完全屏蔽
为了能够在水平和垂直平面上提供全面的电磁干扰（EMI）/射频干扰（RFI）保护，Harwin对金属后壳屏蔽选件做了进一步扩充，现在已可为水平Datamate J-Tek连接器提供后壳，这将满足日益普遍的直角互连方向要求。这些后壳直接与Harwin的母头Datamate电缆连接器金属后壳匹配。
2021-03-30
HDMI连接器
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TE Connectivity推出模拟红外热电堆温度传感器
随着医疗和工业市场的发展，对准确的非接触式温度测量的需求也越来越大。 TE Connectivity (TE) 是全球连接和传感器领域的技术企业，生产非接触式模拟红外热电堆，可满足各种准确性、封装和性能要求，适应不断变化的行业发展需要，帮助创造更安全、可持续发展、高效和互连的未来。
2021-03-30
温度传感器
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贸泽开售Renesas Electronics面向物联网的超低功耗RA4M2 MCU
2021年3月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4M2 MCU。RA4M2产品群是RA4 系列MCU的扩充，结合了极低的有效功耗、高性能和增强的安全功能，是工业和物联网 (IoT) 应用的理想解决方案。
2021-04-01
MCU
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意法半导体推出两款高集成度电隔离Sigma-Delta调制器
意法半导体 ISOSD61和ISOSD61L是高精度隔离式二阶sigma-delta调制器，可提高电机控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及服务器和电信电源等工业应用的性能和可靠性。
2021-03-29
调谐器
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SiTime推出MEMS振荡器SiT8008新功能，可加快收益时间并简化库存管理
SiTime宣布推出一项重要的新功能，该功能可加快收益时间并简化库存管理。流行的SiT8008低功耗MEMS振荡器现在可以在1.62V至3.63V的任何电压下工作。通过此功能以及诸如频率和驱动强度可编程性之类的其他可编程功能，SiT8008提供了数百万种可能的配置。
2021-03-29
加速度传感器
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