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移远通信率先推出支持3GPP R16协议的第二代5G模组
2月10日，移远通信宣布率先推出支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组——Sub-6GHz模组Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模组RM530x系列。
2021-03-01
其它模块
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诺尔斯精密设备公司推出新型垂直堆叠陶瓷电容器
诺尔斯精密设备公司的新SV系列提供了新型垂直堆叠陶瓷电容器，以减少电解电容器的PCB占用面积。由于用于绝缘的陶瓷材料，陶瓷电容器可以承受很高的电压。该系列旨在满足电源的过滤要求，满足高质量和耐用性的高标准。
2021-02-19
陶瓷电容
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TDK推出纹波电流能力强的新型焊片式铝电解电容器
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列焊片式爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器——B43548 *。新系列元件的最大纹波电流能力高达9.80 A (400 V/100 Hz@60°C)，非常适合用于要求苛刻的电力电子器件。其最高工作温度达105°C，额定电压范围为400 V至500 V，额定使用寿命长达3000小时，尺寸范围为25...
2021-02-19
电解电容
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豪威科技推出全新5000万像素图像传感器，实现更快自动对焦
2月18日消息，近日豪威科技（OmniVision Technologies）宣布了全新的OV50A图像传感器，拥有5000万像素的解析力，单像素大小达到了1.0μm。
2021-02-26
图像传感器
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ROHM PMIC和NXP i.MX 8M处理器将用于iMX8M Nano uCOM板上
ROHM日前宣布，用于工业系统和开发平台的嵌入式SoM和板的生产商Embedded Artists将在其iMX8M Nano uCOM板上使用ROHM的高度集成的PMIC和NXP的i.MX 8M Nano处理器。适用于工业应用的强大且经济高效的解决方案。ROHM的BD71847AMWV是用于i.MX 8M Nano和8M Mini的PMIC系统。
2021-02-18
其它专用处理器
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贸泽开售Laird Connectivity Sterling-LWB5+ Wi-Fi与蓝牙模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity新款产品Sterling-LWB5+模块。该模块可为下一代物联网 (IoT) 设备提供Wi-Fi 5 (802.11ac) 和蓝牙5.1通信，这些设备包括电池供电的医疗设备、工业物联网传感器、耐用型手持设备以及其他多种连接解决方案。
2021-02-18
蓝牙模块
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Microchip推出具有业界最低失调电压的上端电流检测放大器
随着自动化和联网功能在整个汽车和工业市场日益普及，在高频噪声环境下精确测量动态电流的需求常常困扰着现代汽车和工厂应用。为应对电子噪声环境并满足更高精度的电流测量需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出符合AEC-Q100 零级标准、具有业界最低失调电压的上端电流检测...
2021-02-25
其它微波器件
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Harwin 扩展 Datamate 电缆组件产品组合
Harwin最近扩展了连接器电缆组件，并为2.00mm间距Datamate高可靠性（Hi-Rel）连接器组件新增了更多变型产品，从而能够为客户带来了更大的便利。
2021-02-18
同轴线
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安森美半导体推出新的650 V碳化硅 (SiC) MOSFET
安森美半导体发布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。
2021-02-18
MOSFET
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