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伏达发布第三代SoC无线充电解决方案，功率最高支持30W
伏达半导体（以下简称“伏达”）今日宣布推出第三代无线充电解决方案 -- NU170x系列，该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场，目前包含NU1705与NU1708两颗芯片，将大大提高无线充电产品的市场竞争力。
2021-12-27
充电器
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e络盟开售InnoSwitch™3系列IC，进一步扩大Power Integrations产品阵容
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货采用PowiGaN技术的InnoSwitch3系列IC，进一步扩大其Power Integrations产品阵容。通过引入InnoSwitch3系列产品，e络盟能够为设计工程师提供更丰富的氮化镓（GaN）器件选择，进而支持他们开发出更高能效的新产品
2021-11-26
电源管理IC
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先楫半导体发布国产超高性能RISC-V微控制器
上海先楫半导体科技有限公司于近日发布了全新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列旗舰产品HPM6750采用双RISC-V内核，主频高达800MHz ，凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器， 创下了MCU高于9000 CoreMark™和4500以上 的DMIPS性能新记录，为边缘计算的应用提供了极大...
2021-11-26
MCU
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Bourns推出两款全新车规级屏蔽功率电感器
2021年11月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 SRP7020TA 和 SRP8540A 大电流屏蔽功率电感器系列。全新功率电感器专为汽车、消费电子、工业和电信电子应用中的电磁干扰 (EMI) 过滤和电源管理而设计，符合 AEC-Q200 认证，这些应用通常需要更高电感器可靠性。此外，该系列...
2021-12-27
功率电感
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瑞萨电子和 Panthronics 为安全的移动 PoS 终端推出新的节省成本和空间的设计
专注于高性能无线技术的无晶圆厂半导体公司 Panthronics AG 和先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司宣布了一项新设计，该设计可为制造商提供安全移动销售点 (mPoS) 非接触式支付终端采用一种新方法来减小其产品的尺寸和物料清单成本，而不会影响性能或安全性。
2021-11-26
高频信号发生器
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银牛微电子面向机器人行业推出3D机器视觉模组C158
中国，北京——2021年11月25日，全球3D芯片的引领者Inuitive的母公司，银牛微电子宣布，面向机器人行业重磅推出旗下全新产品“3D机器视觉模组C158”。该产品基于银牛（Inuitive）NU4000芯片设计，高度集成3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM实时定位建图引擎与强大的AI算力于一体，可为业界提供从实时3D...
2021-12-27
光电模块
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CEA Leti发布全球最小的高性能导航级MEMS陀螺仪
据麦姆斯咨询报道，法国研究机构CEA Leti的科学家与米兰理工大学（POLIMI）的研究人员合作开发了一款全球最小的MEMS陀螺仪，能够提供导航级性能，通过利用纳米电阻传感技术，其传感器占位面积仅为1.3 mm²。
2021-12-27
陀螺传感器
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ROHM旗下的蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组——ML766x
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。
2021-11-25
USB 3.0主控芯片
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意法半导体单片三频卫星导航接收器提升汽车定位精度
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出了全球首款能够为汽车高级驾驶系统提供高质量位置数据的汽车卫星导航芯片。
2021-11-25
位置传感器
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