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电源设计面积缩减50%!TDK推出125℃积层贴片磁珠
TDK推出业界首款 1608封装(1.6×0.8mm)8A积层贴片磁珠MPZ1608-PH ,以单芯片方案终结传统大电流电路需并联磁珠的历史。该产品通过 +125℃汽车级耐温认证 与 8A连续载流能力 ,为车载ECU、服务器电源等场景节省50%布局空间,2025年5月已投入量产。
2025-05-30
磁珠电感
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6.8μs极速响应+高耐压!ABLIC发布电压检测器IC重塑系统的安全新标准
随着800V高压平台普及,车载电子系统过压风险陡增。传统电压检测IC面临 “提速必增功耗” 的技术悖论——响应速度每提升1μs,功耗往往增加5μA以上。ABLIC(美蓓亚三美旗下)突破性推出 S-19116系列电压检测器IC,以 6.8μs业界最快过压响应 与 2.0μA超低工作电流,同步实现安全性与能效的革命性升级,为B...
2025-05-29
功率器件
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120nA超低功耗!多维科技芯片TMR136x攻克CGM续航难题
随着全球糖尿病患病人数突破6亿(IDF 2025数据),连续血糖监测(CGM)设备正向微型化、长续航、高精度方向急速进化。江苏多维科技推出的TMR136x系列磁开关芯片,凭借隧道磁阻(TMR)技术实现120nA超低待机电流与1.6mm×1.6mm微型封装,直击传统霍尔传感器功耗高、体积大的痛点,为医疗电子设计提供...
2025-05-29
Wi-Fi芯片
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意法半导体eSIM卡获GSMA认证重塑物联网连接安全
意法半导体宣布其 ST4SIM-300 eSIM卡 通过GSMA SGP.32认证,成为全球首批符合该标准的物联网专用嵌入式SIM。凭借 -40℃~105℃工业级宽温域、NB-IoT/Cat-M窄带支持 及 GSMA IoT SAFE安全单元集成 ,该产品直击数十亿物联网设备的连接管理痛点,为智能表计、移动医疗等场景提供“连接即服务”的革命性解决...
2025-05-28
电流传感器
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2.5mA静态功耗突破:AOS发布AMD SVI3多相控制重新定义显卡电源效率
随着AMD Navi48显卡功耗突破350W、AM5平台CPU瞬态响应要求<2μs,传统多相控制器已成能效瓶颈。AOS推出 双输出8相控制器AOZ98252QI ,以 2.5mA超低静态功耗(竞品5倍以上)、 AMD SVI3高速接口 及 A2TM瞬态调制技术 ,直击高性能计算平台的能效痛点。该方案通过8+0至4+4相位灵活配置,为显卡与台式机...
2025-05-28
直流电机
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内置自举二极管+UVLO保护:意法半导体GaN驱动器如何实现能效革命?
随着消费电子快充迈入240W、工业伺服电机开关频率突破100kHz,传统硅基驱动芯片已成GaN性能释放的瓶颈。意法半导体正式推出STDRIVEG610与STDRIVEG611两款GaN半桥栅极驱动器,针对消费级电源适配器、工业伺服电机等场景优化设计。通过集成自举二极管、智能保护功能及纳秒级传输延迟,为600V GaN功率...
2025-05-28
LED驱动IC
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高频+高性价比:中恒微SiC模块如何挑战国际巨头?
在新能源汽车800V高压平台渗透率突破30%的产业背景下,中恒微推出 Drive ED3封装SiC功率模块 ,以 1.8mΩ超低导通电阻、175℃结温运行 及 纳米银烧结工艺 ,瞄准新能源汽车电驱、储能变流器等中高功率市场。该系列模块采用平面栅SiC MOSFET技术,适配1200V~2000V电压平台,直面英飞凌、Wolfspeed等国...
2025-05-27
驱动模块
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200V耐压+2.3A灌电流,Littelfuse新款侧栅极驱动器攻克高频电源驱动难题
Littelfuse最新推出的 IXD2012NTR高压侧/低压侧栅极驱动器 ,以 200V自举电压、2.3A灌电流输出 及 3.3V~20V宽压兼容性 ,瞄准高频电源转换与电机控制市场。该器件通过集成交叉传导保护与高速开关逻辑,将功率器件(MOSFET/IGBT)的开关损耗降低30%,适配DC-DC转换器、太阳能逆变器等场景,直面TI、S...
2025-05-27
LED驱动IC
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20W超低功耗+全接口矩阵:予先科技工控主板突破散热瓶颈
在工业控制领域国产化率不足30%的背景下,予先科技推出基于飞腾D3000M处理器的 3.5寸全国产工控主板GY-B2409 ,以 20W超低功耗、LPDDR5-6400内存 及 X86/Win生态兼容能力 ,突破工业嵌入式设备对进口主板的依赖。该产品通过100%国产元器件供应链与全接口矩阵设计,为智能工厂、轨道交通等场景提供自...
2025-05-27
柔性PCB
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