-
瑞萨电子推出适用于无刷BLDC电机应用的无传感器电机驱动器IC
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出适用于无刷直流（BLDC）电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品，该系列采用了瑞萨正在申请专利的全新技术，可使电机在无传感器的情况下实现零速度全扭矩，开创业界先河。全新电机驱动器IC使瑞萨客户能够设计出在给定扭矩下具有更大马力及速度的...
2023-12-08
LED驱动IC
-
金升阳推出300W高效环保AC/DC砖类电源——LBH300-13Bxx系列
基于通信领域市场对砖类电源不同功率段的需求，金升阳对已开发的LBH150/LBF750-13Bxx系列，现补充功率布局，新上市LBH300-13Bxx系列（标准半砖）。作为新一代超小型化的高效绿色砖类电源，该系列可应用于温度变化大、空间狭小的严苛环境， 广泛适用于工业、通信、无线、仪器检测、服务器、计算机、...
2023-12-07
AC/DC电源模块
-
意法半导体与indie半导体公司合作，加强车载无线充电隐私安全
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出了无线充电安全单元芯片STSAFE-V100-Qi。在为便携式设备充电时，该安全单元能够加强乘客的隐私保护和数据安全。意法半导体还透露正在与专营汽车半导体的indie半导体公司(纳斯达克股票代码：INDI)合作，在indie的Qi无线车载充电器参考...
2023-12-07
充电器
-
XP Power推出可编程3kW电源系列，为医疗和工业应用带来数字控制的高功率产品
XP Power推出新款HPF3K0系列，为关键的医疗、工业和半导体制造应用提供智能灵活的更高功率级别的电源产品。尖端外科/医疗设备的进步需要不断提高的精密度和功率，HPF3K0可以解决这一问题。此外，在工业领域，HPF3K0通过高度可配置和远程可控的电源模块提供分布式控制和监控。
2023-12-07
DC/DC电源模块
-
ETAS和英飞凌基于AURIX微控制器实现的ESCRYPT CycurHSM获得NIST CAVP认证
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞...
2023-12-07
MCU
-
意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术
意法半导体在近日的Enlit欧洲电力能源展上展示了公司的多用途智能基础设施数字化和绿色低碳技术研发成果，包括最近通过行业认证的智能电网芯片组和电信运营商批准的移动物联网服务接入产品。
2023-12-06
NFC芯片
-
u-blox率先推出适合工业应用的Wi-Fi 6/E和蓝牙®5.4及LE音频解决方案
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)近日宣布，推出外观小巧、支持LE音频的双模蓝牙LE 5.4模块MAYA-W3系列产品。这些模块还支持Wi-Fi 6/E，专为要求苛刻的工业应用而打造，包括医疗、工业自动化和监控、资产追踪和管理及智能家居应用。
2023-12-06
Wi-Fi芯片
-
Teledyne宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产
Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。这款使用简便的接触式图像传感器（CIS）将传感器、镜头和灯合为一体，是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。
2023-12-06
图像传感器
-
瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞...
2023-12-06
CPU
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手，800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线：工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱：从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建：用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- 11万+人次！5000+海外买家！2025 AGIC+IOTE深圳物联网展圆满收官，2026再聚
- 超5万观众打卡！AGIC+IOTE 2025深圳开幕，1000家展商演绎物联新活力
- 第106届中国电子展启幕：电子元器件产业迎来“新质生产力”爆发期
- 铠侠发布LC9/CM9/CD9P企业级SSD：用CBA技术破解AI数据中心存储痛点
- SiC赋能工业充电器：拓扑结构优化与元器件选型实战指南
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
