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重庆东微电子推出其第三代MEMS麦克风模拟接口放大器芯片
专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMS Microphone，以下简称“MEMS麦克风”）模拟接口放大器芯片EMT6913。该芯片针对低功耗MEMS麦克风应用而设计，通过采用全新的独创架构，从而带来了卓越的音频信号质量，...
2023-10-18
放大器
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芝麻粒大小的高精度毫米波雷达，解决功耗和噪声问题
据麦姆斯咨询报道，美国加州大学戴维斯分校（University of California, Davis）的研究人员近期开发了一种概念验证传感器，有望开创毫米波雷达的新时代。他们评价这种新设计为“不可能完成的任务”。
2023-10-19
声传感器
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儒卓力系统解决方案全新RDK4：适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件
儒卓力系统解决方案提供全新车规级硬件RDK4，扩展了儒卓力基础板和适配器板产品组合。RDK4将微控制器、系统基础芯片和最重要的汽车接口CAN FD和LIN结合在细小空间，支持电机控制单元的开发。因此，汽车OEM或一级厂商开发部门无需费力自行设计合适的硬件，而是可以直接借助RDK4测试和实施电机控制单...
2023-10-19
震动马达
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Powerbox推出适用于防务和恶劣环境的COTS/MOTS 1200W电源
Powerbox是欧洲最大的电源公司之一，四十年来在针对高要求应用提供最优电源解决方案方面一直处于领先地位。公司宣布推出一款新型加固型 1200W AC/DC 电源，该电源适用于地面防务应用和恶劣的工业环境。 OFD1200A系列采用金属底架方式，带有用于传导冷却的底板，该底板的工作温度范围为 -40 至 +95 ℃...
2023-10-19
AC/DC电源模块
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的蓝牙功放机方案。
2023-10-18
功率放大器
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东芝推出能降低插入损耗，改善高频信号传输特性的小型光继电器
东芝推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器"TLP3475W"。TLP3475W采用厚度仅为0.8mm（典型值）的小巧纤薄的WSON4封装，是目前业界最小的[3]光继电器，其成功的改善了高频信号传输特性。它的厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%，且支持在同一电路板上贴装更多产品，将有助于提高测量效率。
2023-10-17
光继电器
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灿瑞科技推出0.8μA超低功耗霍尔开关
灿瑞科技提供功耗仅为0.8μA的磁开关产品，有助于高灵敏度和快速输出响应，助力延长电池续航时间，可用于开/关及位置检测，成为IoT、工业、白色家电、智能产品的首选。
2023-10-17
其它开关
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奥松电子推出AGP10系列压阻式真空规
奥松电子研发的AGP10系列是一款压阻式真空规，采用高精度、高稳定性的扩散硅充油传感器芯体，以及电子控制器与传感器一体化模块设计，利用半导体材料的压阻效应以及良好的弹性形变性能，凭借精湛的封装技术和完善的装备工艺，确保了该产品的质量和性能。
2023-10-17
其它测试仪器
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兆易创新推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列新品凭借精简优化的RISC-V开源指令集架构，以MCU为主控并支持领先的双模无线连接标准，满足蓬勃发展的家电家居和新兴AIoT市场的广泛联网需求，实...
2023-10-17
MCU
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