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英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

发布时间:2024-11-26 责任编辑:lina

【导读】英飞凌科技股份公司近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管,该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓(GaN)产品组合。该新产品系列的适用范围广泛,包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源(SMPS)、可再生能源,以及家用电器中的电机驱动器。

 

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管,该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓(GaN)产品组合。该新产品系列的适用范围广泛,包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源(SMPS)、可再生能源,以及家用电器中的电机驱动器。


英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

CoolGaN™ 650 V G5晶体管


最新一代CoolGaN™晶体管可直接替代CoolGaN™ 600 V G1晶体管,实现了现有平台的快速重新设计。新器件改进了性能指标,确保为重点应用带来具有竞争力的开关性能。与主要同类产品和英飞凌之前的产品系列相比,CoolGaN™ 650 V G5晶体管输出电容中存储的能量(Eoss)降低了多达50%,漏源电荷(Qoss)和栅极电荷(Qg)均减少了多达 60%。凭借这些特性,新器件在硬开关和软开关应用中都具有出色的效率。与传统的半导体技术相比,其功率损耗大幅降低,根据具体使用情况可降低20%-60%。


这些优势使该系列器件能够在高频率下以极低的功耗工作,因此具有出色的功率密度。CoolGaN™ 650 V G5晶体管使SMPS应用变得更小、更轻,或在规定外形尺寸的情况下提高输出功率范围。


该新型高压晶体管产品系列提供多种 RDS(on) 封装组合。十种 RDS(on) 级产品采用各种SMD封装,如 ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT。所有产品均在奥地利菲拉赫和马来西亚居林的高性能8英寸生产线上生产。未来,CoolGaN™将过渡到 12 英寸生产线。这将使英飞凌进一步扩大其CoolGaN™产能,并确保在GaN功率市场上拥有稳健的供应链。Yole Group预测到2029年,该市场规模将达到 20 亿美元[1]


供货情况


目前可向英飞凌订购CoolGaN™ 650 V G5晶体管产品系列,未来几周将开放电商订购渠道。


关于英飞凌


英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至2024年9月底),在2024财年(截至9月30日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。


英飞凌中国


英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


[1] 来源:Yole Intelligence, 2024年氮化镓功率器件报告


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