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村田量产首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的 “GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产...
2024-08-09
陶瓷电容
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思特威正式发布子品牌飞凌微,首发产品定位智驾视觉处理
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子(Flyingchip™,以下简称“飞凌微”)。同时,飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相,包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款车规级产品具有优异的图像处理...
2024-08-09
图像传感器
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ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出具有低导通电阻*1优势的车载Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前,3种封装10种型号的新产品已经开始销售,未来会继续扩大产品阵容。
2024-08-09
MOSFET
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艾迈斯欧司朗推出突破性8通道915nm SMT脉冲激光器,开创激光雷达应用新时代
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布,将推出创新的高性能8通道915nm SMT脉冲激光器——SPL S8L91A_3 A01,为自动驾驶赋予能量,简化系统设计并提升性能,使长距离探测的激光雷达更高效和可靠。采用QFN封装的SPL S8L91A_3被应用到乘用车、卡车和无人驾驶出租车等自动驾驶汽车的激光雷达系统...
2024-08-09
激光器
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大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统(PEPS)方案。
2024-08-09
电流传感器
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京瓷推出冷却效果提升21%的新型Peltier热电模块
京瓷(kyocera)宣布推出一款新型Peltier(热电)模块,其最大吸热率(即模块在最大电流下工作时吸收的热量)比京瓷传统产品高出21%,从而显著提高了冷却性能。
2024-08-09
声传感器
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村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款*1 “天线抗干扰器件‘Radisol’”,这是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品。量产于2024年6月开始。
2024-08-08
信号线
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共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071
GM12071是一款CMOS、低压差(LDO)线性稳压器,采用 1.9V 至 20V 电源供电,最大输出电流为500 mA。这款高输入电压 LDO 适用于调节 1.2V至20V 供电的高性能模拟和混合信号电路。该稳压器采用先进的专有架构,在提供高电源抑制、低噪声特性的同时保持低静态电流,仅需一个 2.2μF 小型陶瓷输出电容,...
2024-08-08
恒压变压器(稳压器)
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识光发布真2D可寻址SPAD-SoC,超灵活分区根本解决高反污染问题
近日,识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100,真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用,一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求,适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性,可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距...
2024-08-08
SoC
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